SMT贴装注意事项.pptxVIP

Fine pitch貼 裝注意事項;目　錄;一 0201元件貼裝注意事項;　　業界所面臨的現實是零件變的越來越小, 0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少于66%. 它的尺寸為:0.6mm×0.3mm×0.3mm;鋼板(Stencil) 選用激光切割+電拋光制造的工藝鋼板，厚度為4mil，0201元件的開孔模式為橢圓形。;錫膏 (solder paste) 當颗粒大小大于20μm時，元件偏斜是可能的，因為顆粒在焊盤上分布不均。因為元件貼裝時間是幾毫秒，所以在任何不平的表面度中能造成零件偏斜或運動,所以我們選用Type IV的錫膏,如圖:;不同分離速度和擦拭頻率印刷效果的對比表：; 最常见的，0201无源元件包装在纸带上，8mm宽纸带上的凹坑装纳元件。 虽然在带上似乎包装得紧密，在微米级，但是实际上相当松散。使用几乎与元件一样大的吸嘴，误吸的机会可能高。因为这个理由，吸嘴通常制造得比元件稍微大一点。 ; 研究表明，在Y方向±0.07mm的精度对于确保成功的0201贴装是必要的。还有，成功的贴装要求在X方向±0.1mm的公差，在Z方向±0.1mm，以达到0.2mm的目标值。纠正吸嘴X/Y轴的运动是保证稳定和持续的元件吸取的关键。 为了保持贴装精度在公差之内，Y方向的控制对于将