SMT关键工序的工艺控制(印刷、贴装).pptx

SMT关键工序的工艺控制;SMT关键工序的工艺控制;一.施加焊膏工艺;施加焊膏是SMT的关键工序;了解印刷原理，提高印刷质量;1. 印刷焊膏的原理; 刮板 焊膏 模板 PCB a焊膏在刮板前滚动前进 b产生将焊膏注入漏孔的压力 c切变力使焊膏注入漏孔 X Y F 刮刀的推动力F可分解为 推动焊膏前进分力X和 将焊膏注入漏孔的压力Y d焊膏释放（脱模） 图1-3 焊膏印刷原理示意图;;2. 影响焊膏脱模质量的因素; 图1-4 放大后的焊膏印刷脱模示意图 Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关 Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关 A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积； B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积) ; (a) 垂直开口 (b) 喇叭口向下 (c)