PCBA不良分析工具与规格介绍1.pptxVIP

分析工具與規格介紹Issue by:Alan ChiuOct.10 ’02300X顯微鏡(300X Microscope)使用步驟:1.將要觀察之物品放置於平台上.2.調整適當倍率及焦距至最清晰畫面.3.使用360°旋轉鏡頭觀察該物品之狀態.應用範圍(分析):1.零件吃錫面高度判定.2.空,冷焊判定.3.異物辨識與錫珠辨識.4.零件破裂情況觀察.5.其他.300X顯微鏡(300X Microscope)判斷案例:異物介入零件腳不吃錫吃錫不良良品300X顯微鏡(300X Microscope)判定規格:1.吃錫面高度需高於25%.2.錫珠大小需小於18um,同一板上不得大於7顆.3.零件不可有破損.4.不可有爐膛助焊劑滴落板上與棉絮殘留等異物.5.其他依外觀檢驗標準.備註:1.可依需求選擇使用平面鏡或側視鏡.紅墨水試驗使用步驟:1.先使用336A清潔機板(BGA間距內)上之助焊劑殘留物.2.將待測物灌入(BGA gap)適量紅墨水.3.確認紅墨水已完全滲入間隙中後再將待測物放入烤箱烘烤(以120℃約60min).4.以鉗子將BGA強制拆除.5.使用300X顯微鏡觀察PCBBGA的相對應pad是否有紅墨水滲入,若有即表示該接合點有crack或空焊.應用範圍(分析):1.零件(BGA)接合面crack.2.零件(BGA)接合面空焊.紅墨水試驗判斷案例:焊接不確實Crack紅墨水試驗判定規