PCB内层工艺实战经验总结报告.pptxVIP

内层制程实战经验总结 总结人:李凡2011-5-1;内层制作流程;裁 板 工 序;前 处 理 工 序;化学微蚀法;刷 磨 法(Brush);前处理重点;设备简介: 采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板两面均匀涂上一层油墨,经过烤箱烘烤而达到即定要求,使用板厚度为0.1～3.0mm.;; 涂布原理:;烘干: A.利用发热部件,使带有溶剂的油墨板利用耐高温的输送带传输,借用适宜温度迅速将 PMA溶剂蒸发的过程. B.为保证板面的干净度,必须对烤箱进行保养清洁. 方法:1.用粘尘纸清洁输送系统及烤箱内壁2 2.用吸尘器吸灰尘2 3.用气枪吹出底下的灰尘,再用吸尘器吸或用粘 尘纸粘2 4.对各风扇过滤网进行清洁及更换2 涂布辅助工具 膜厚计:用来管控涂布厚度，膜厚要求８～１2μm;油墨涂布烘感后裸露在空气灯光下，因受环境的影响开始产生微秒的聚合反应 ，如果放置时间越长对生产的品质的影响就越大。因此不可置放超过24小时为 最佳（存放条件温度２２±２℃，湿度５５±５%），以免油墨过度的聚合而 产生边锁反应，导致油墨因聚合作用而附著于铜面上，造成显像不洁而形成短 路、残铜。;曝光原理 利用油墨的感光性,透过紫外光照射,把板