0-SMT无铅焊接与问题分析解决 培训6-无铅焊接的特点、无铅产品设计.pptx

2-4 无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制（参考： [工艺] 第18[基础与DFM]第5章）;内容;一．无铅工艺与有铅工艺比较;通过无铅、有铅比较，正确认识无铅技术;二．无铅焊接的特点; 峰值温度 液相时间 IMC厚度无铅：SAC305 235~245℃ 50~60s 不容易控制有铅：Sn-37Pb 210~230℃ 60~90s 容易控制; 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点及对策;;;;;③ 浸润性差;无铅波峰焊接的主要特点也是： 高温、润湿性差、工艺窗口小。 ??再流焊相比，波峰焊从有铅转向无铅焊接的工艺难度要大得多。 过渡阶段铅污染问题：如果混入有铅元件，引脚表面微量的铅还会引起Lift-off（焊点剥离）现象等焊接缺陷，将严重影响焊点可靠性。 高温氧化问题;Sn3Ag0.5Cu双波峰焊实时温度曲线;有铅和无铅波峰焊温度曲线比较示意图 ;;;;⑦在预热区末端、两个波之间插入加热元件;;Sn-Cu合金二元相图;; ⑶ 无铅焊点的特点;无铅再流焊焊点;无铅波峰焊焊点;无铅焊接常见缺陷;;无铅焊点评判标准; Lead Free Inspection;Wetti