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- 2020-06-15 发布于浙江
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PCB工艺设计规范
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修订信息表
版本
修订人
修订时间
修订内容
目 录
前 言 5
1 目 的 6
2 适用范围 6
3 引用/参考标准或资料 6
4 名词解释 6
5 规范简介 7
6 规范内容 7
6.1 基板规格 7
6.2 层间结构设计 7
6.2.1 层间结构 7
6.2.2 半固化片规格 8
6.2.3 板厚 8
6.2.4 板厚公差 8
6.3 外形设计 8
6.3.1 一般规则 8
6.3.2 外形尺寸 9
6.3.3 外形加工 9
6.3.4 翘曲度 11
6.4 孔和焊盘设计 11
6.4.1 基本要求 11
6.4.1.1 孔壁铜厚 11
6.4.1.2 非金属化孔 11
6.4.1.3 金属化孔 11
6.4.2 元件孔和元件焊盘 12
6.4.3 导通孔 12
6.4.4 金属化边 12
6.4.5 槽的设计 12
6.4.6 标准安装孔 13
6.4.7 腰形长孔 13
6.5 器件工艺 13
6.6 布局设计 14
6.6.1 原
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