PCBA生产注意事项.pptxVIP

PCBA生產注意事項;;第 1章 IC 元件外形及重要尺寸規格;;;第 2 章 IC包裝及IC儲存管制;;;第 3 章 SMT組裝及PCBA測試要求;3-3. SMT 組裝過程注意事項： 3-3-1. IC元件腳位尺寸及容許誤差設定輸入正確。 ;第 3 章 SMT組裝及PCBA測試要求 -3;第 4 章 BGA Rework 注意事項;;;;第 5 章製程ESD / EOS 防護技術;5-3. EOS的起因： 5-3-1. 不正確的工作程序 a. 無標準工作程序 ( SOP)。 b. 零件方向錯誤。 c. 開機時，裝置移 離零件。 d. 基板裝配品，系統未完全連結就供電。 ; 5-3-6. EOS 不良品分析???片：;5-4. EOS的預防 5-4-1. 建立和裝置適當的工作程序。 5-4-2. 定期地執行交流電源的監測，必要時裝置EOS管 制設備(如濾波線路，暫態抑制線路)，及電源設 備校驗。 ;5-5. ESD 的起因： 5-5-1. 不適當描述零件對ESD的敏感度。 ; 5-5-2. ESD保護線路不適當