PCBA失效分层起泡原因分析.pptxVIP

PCBA 失效分层起泡原因分析;样品描述;分析过程;;爆板可能性原因分析;爆板可能性原因排除;供应商分析结果;吸潮模拟实验分析; 样品选择 为实验结果更准确，在样品的选择上，对于样品板我们选用与问题板10850E04A1表面处理、层数，压合厚度、布线密度类似的报废板进行实验，所选实验板详细信息见下：;样品分组;样品前期处理 对于两个样品组，我们将采用六种不同的方法进行前期处理，其目的是为模拟产品回流焊前的各种状态，来验证不同状态的PCB经回流焊后爆板的情况。 方法1：150℃，烘烤4h，去除PCB内吸收的水份； 方法2：客户端接收状态，即样品板不经过任何处理； 方法3：常温下，水中浸泡1h； 方法4：常温下，水中浸泡2h； 方法5：常温下，水中浸泡3h； 方法6：常温下，水中浸泡4h。 方法3～方法6是采用浸泡的方式，来模拟PCB因存储不当吸湿的状态。 ;回流焊实验 实验条件：290℃ 4次 ;爆板位置记录： ;实验结论;实验结果分析;浸泡后的样品比接收态和加烤后的先出现爆板;所有样品经Reflow 4次后均出现了爆板;短暂吸湿、长时间吸湿;起泡位置多集中在中间位置而不是板边缘;PS－基板出货后客户端存储时间;客户问题解答;环境的影响 存储时间 基板材质，玻璃纤维、 填充树脂、固化剂等 PCB厚度 ;水分子渗透机理; 从上述影响吸潮的原因分析来看，