SMT关键工序-再流焊工艺控制.pptx

SMT关键工序-再流焊工艺控制;内容;; 63Sn-37Pb铅锡焊膏再流焊温度曲线 ; 从温度曲线分析再流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；在助焊剂活化区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡润湿PCB的焊盘、元件焊端，同时发生扩散、溶解、冶金结合，漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。;3. 再流焊工艺特点;自定位效应（self alignment）;(b) 每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的 再流焊工艺中，焊料是预先分配到印制板焊盘上的，每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的，因此再流焊质量与工艺的关系极大。特别是印刷焊膏和再流焊工序，严格控制这些关键工序就能避免或减少焊接缺陷的产生。;4. 再流焊的分类;整体加热再流焊;局部加热再流焊;传热的三种基本方式;实际情况下，所有传导方式都以不同的比例同时存在 ！;;红外炉与热风炉;汽相回流焊(VPS)接技术;;汽相回流焊的优缺点;5. 再流焊的工艺要求;高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ）;返修的潜在问题;6. 影响