SMT制程培训资料(XXXX年经典版).pptxVIP

SMT制程培训（2013;SMT;SMT;Loader;SMT;SMT;SMT; PCB组装(PCB Assembly)制程主要区分为二种，分别为 表面黏着技术(SMT)及穿孔装配技术(DIP or Wave Solder)。 PS：高脚数的零件(300 I/O以上)大多用BGA构装技术进 行 笔记本电脑的CPU)。;SMT Index;;进板;;SMT Printer;;?影响锡膏印刷作业条件：;SMT Mounter Vision;MT生产线是通过贴片机进行的，贴片之前必须在贴片机前面装上原料盘，贴片式组件都是附在原料盘传输纸带上的原料盒上，大型的BGA封装的芯片如主板芯片组（Chipset）的原料盘则放在贴片机的后面。 在一台贴片机上通常有多个原料盘同时进行工作，但组件大小应该相差不多，以利于机械手臂的操作。 一条完整的SMT生产线是由几台贴片机来完成的，根据组件的大小不同，贴片机的组件吸嘴互不相同，通常情况下是先贴上小组件，而较大的芯片像主板芯片组都是在最后进行贴片安装的。 目前多数生产厂家都使用中速贴片机，这种机型的速度在0.2X～0.3X秒/片，它的操作过程是通过单片机编制的程序设定来完成的，并使用了激光对中校正系统。 贴片时贴片机按照预设的程序动作，机械手臂在相应的原料盘上利用吸嘴吸取组件，放到P