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电子产品后制程技术管控讲义; 目录 1.產品生產工藝流程 2.制程檢查運用程序 3.元器件成型工藝 4.手工插件工藝 5.产品焊接工藝 6.產品功能調試技術 ;1电子产品生产工艺流程 1.1 装配工艺的一般流程 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机。 ; 2 制程管控运行程序 2.1 品质控制流程图（Qc flow chart） 2.2 制程控制计划 (Process control plan) 2.3 工艺标准作业指导书 (sop) ;3 元器件整形加工要求 3.1 目的 规范和指导现场作业人员的操作步骤及质量要求，了解整形的制作过程，成型条件，元件图形标准的认识 3.2 使用范围 本说明适用于电子产品中元器件成型方式，组合及相关质量要求说明 ; 图示说明 ; 3 元器件整形加工要求; 3 元器件整形加工要求;3 元器件整形加工要求; 3 元器件整形加工要求;3 元器件整形加工要求;4 手工插件工艺基础;4.2.3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站. 4.2.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕(防止引起跳件) 4.2.5.有方向性零件之插件原则 A、方向相