电子产品工艺教案5.pptxVIP

第五章 ;目 录;5.1 印制电路板的种类和特点;一、印制电路板的类型 ;1、单面印制电路板;2、双面印制电路板;3、多层印制电路板;4、软印制电路板;5、平面印制电路板;二、印制电路板的材料 ;1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）;2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板;3、环氧玻璃布敷铜箔板;4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板;5.2 印制电路板的设计基础;一、印制电路板的设计内容及要求;1. 印制电路板的电路设计;印制电路板的设计步骤;二、印制电路板的布局;1). 整体布局;2). 元器件布局;(1) 地线的布设 (2) 输入、???出端导线的布设 (3) 高频电路导线的布设 (4) 印制电路板的对外连接 (5) 印制连接盘 (6) 印制导线 (7) 定位孔的绘制与定位方法 (8) 表面贴装技术对印制电路板的要求;(1) 地线的布设;③当电路工作频率在30MHZ以上或是工作在高速开关的数字电路中，为了减少地阻抗，常采用大面积覆盖地线，这时各级的内部元件接地也应贯彻一点接地的原则，即在一个小的区域内接地，如图5.2所示。 ;(2) 输入、输出端导线的布设;(3) 高频电路导线的布设;(4) 印制电路板的对外连接;②用印制电路板接插式互连 如图5.7所示为印制电路板接插的簧片式互连，将印制电路板的一端制成插头形状