低温SAW样品的封装方法.docVIP

低溫SAW樣品的封裝方法 EDBIHGFCA E D B I H G F C A 步驟： 剪一塊如上圖，size為11*14.5mm的G10板。 先在A B C D四個地方上一點銲錫。 在E的地方塗上一點G-vanish，然後將SAW樣品黏貼上去，等候一段時間G-vanish乾掉後樣品就緊緊的黏住了。 接著在樣品的F、 G 、H、 I四個地方上一點銦。 剪四條金線，分別裹上一點銦，將金線放在F 、G、 H、 I四個地方，用烙鐵頭一加熱，銦一融化，金線即黏在樣品上面。 將樣品上面的另一端金線拉到A 、B、 C、 D四個地方，用烙鐵頭加熱銲錫，等銲錫一融化，就會把金線整個包起來，金線就會牢牢的銲在板子上了。 接著，剪兩支SMA pin腳，先上一點錫，然後將pin腳銲在板子上的B、 D兩處，如此即完成樣品封裝。