绘制PCB步骤及注意细节.docVIP

— PAGE PAGE 3 欢迎下载 绘制PCB步骤及注意细节 布局前，先设计好PCB的尺寸大小，并定义边框（Keep-Out Layer），对于有固定安放位置的器件，先在Drill Drawing层画好各器件的二维坐标，方便元器件放置时的定位。 板子尺寸及坐标定位完成后，将有具体定位的器件先放置好，并锁定（Lock）以防操作时导致错位。完成后，注意去掉PCB内部的坐标线（Drill Drawing）。 进行电路板电气规则设置，如：最小线宽、元器件最小间距、布线最小间距等。注意：有时空间有限或者铺铜间距与布线间距不一致，可以先调整电气规则，完成该操作后在设置回去，这种操作会导致电气规则警告和错误提示，但可忽略，快捷键（T+M）。 完成以上操作后，再放置电路中的核心器件，如：MCU、驱动芯片、滤波电路、等敏感器件。对于引脚间距小的芯片（IC），应考虑电路焊接时的走向（引脚方向最好与焊接走向一致），避免波峰焊接时相邻焊盘相连。 对于需外部接线的接插件注意放在较为宽敞的地方，同时不能离PCB边框太近，避免影响电路安装或接口连线。 布局时，尽量采用以模块为单元的布局方式，并进行局部布线。对局部完成的布局和布线可以先锁定，避免操作时移动。 布线时，敏感元件的优先、信号线和电源线其次。 由于PCB制作时腐蚀的误差，信号线最好在0.3mm以上，电源线和地线根据电流的大小进行设置。 对于电源芯片或发热器件，其中间和底层尽量避免走线信号线，防止信号干扰和热波动。 对于电源线和部分信号线可以分段加粗，布线时可以在参数设置选项中不勾选（Automatically Remove Loops），这样原有的布线不会被新线给取代。 电源和地都应从总曹引出，如电源管理芯片出来接电解电容和瓷片电容进行滤波，那么电源和地都应从滤波电容端引出，走向各个电路。同时芯片的滤波电容应尽量靠近芯片。 走线时尽量避开焊盘，避免信号干扰及短路，同时尽量少放置过孔，避免信号过多衰减和受到干扰。 对全电路布好线以后，进行每条布线的检查和优化，如：线宽、线间距、是否最短等。 对于铺铜的电路，可以在电气规则中设置铺铜区域离器件的间距，同时，有些不该铺铜区域可以进行如下操作，Place-——Polygon Pour Cutout,设置不铺铜区域，然后再对电路铺铜。对于盲铺铜区，设置将盲区去掉。 有时为了地的全覆盖和同地，对电路板中放些过孔，将上下地层相连。 为了使布线与焊盘和过孔更好的连接和过度，可以设置滴泪（Tools——Teardrops）。 完成布线和铺铜后，对PCB板进行必要的文字提示标注。如PCB版本、日期、外围接口引脚端口名。 确保PCB板无误，PCB板绘制完成！ 经验总结： 布线时发现部分飞线显示，部分飞线不显示，如何解决？按“N”键，在弹出的对话框中选择“Show Connection”-“All”即可 敷铜后如何去除部分不合适的铜？通过Place-Polygon Pour Cut将你想去除的铜圈起来，然后双击重新敷铜即可 如何一次布多条线？按快捷键“S”，在弹出的菜单中选择“Component Connections”，然后点击你想连的元器件，这时被你点击的元器件的所有焊盘会被选中，然后按“P”，在弹出的菜单中选择“Interactive Multi-Routing”就可布多条线了 元器件与布线在顶层与底层间的快速切换：快捷键L 走线也一样 如需在走线时添加过孔，直接按“2”键