电子元器件封装识别与手工焊接技术.pptxVIP

电子元器件封装识别与手工焊接技术;培训内容;SMD一;SMD二;SOJ;SOP;PLCC;QFP;BGA;DIP;CFDO;TO;器件编号;器件编号;培训内容;焊料;焊料;有铅与无铅;助焊剂;几种助焊剂简介;阻焊剂;培训内容;元器件拆卸（一）;通用元器件拆卸——连续真空法;通用元器件拆卸——喷锡法;片式元件的拆卸------镊子法;SOT元件拆卸---热风笔;翼型元件的拆卸---（双列）桥连引脚法;翼型引脚元件拆卸—助焊剂涂覆（真空杯法）;翼型引脚元件拆卸——热风回流法;PLCC管座的拆卸—桥连法;PLCC管座的拆卸—热风笔法;元器件拆卸（二）;元器件拆卸——细线法;培训内容;焊盘处理;表面贴装焊盘预处理——单个法;表面贴装焊盘预处理——编织物法;表面贴装焊盘预处理——刮刀法;培训内容;元器件焊接;PGA和连接器的安装——喷锡法+过孔预填装;PGA和连接器的安装——喷锡法+过孔预填装;翼型元件的安装—多脚法（引脚脚趾）;翼型元件的安装—多脚法（引脚脚趾）;J型元件的安装—手工定位法;培训内容;短路修理;消除J型引脚的短路—拖拉法;消除翼型引脚的短路—拖锡法;消除翼型引脚的短路—扩展法;焊接注意事项 ;谢谢;1、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。五月-20五月-20Tuesday, May 12, 2020 2、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。00:17:5500:17