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PCB 各种不同可焊表面及无铅制程在装配上
之研讨
(1) 目前PCB 各种常用的可焊表面处理分别为
保焊剂(OSP) --Organic Solderability Preservatives
喷锡(HASL) Hot Air Solder Levelling
浸银(Immersion Silver Ag)
浸锡(Immersion Tin Sn)
化镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG)
2004 年因喷锡板已突破设备、材料(Sn-Cu-Ni)的瓶颈,并成功量产,故喷锡已成
PCB 无铅表面处理的首选( 目前Sn63/Pb37 多层板喷锡市场占有率为90% 以
上)
(2) 各种常用可焊表面处理焊接BGA 后(约美金100cent 铜币大小的BGA 图一)
经拉力试验所得知强度比较表
处理Finish 拉力Min ℓbs 拉力 Avg 拉力Max 落差ℓbs
ℓbs ℓbs
保焊剂OSP 384 395 404 20
喷锡HASL 376 396 410 34
浸银Ag 373 389 401 28
浸锡Sn 350 382 404 54
化镍浸金ENIG 267 375 403 136
上表摘自PC FAB 上的资料
图一
(3)各种表面处理之优点及缺点比较
处 理 优 点 缺 点
保焊剂 (a) 焊锡性特佳是各种表面处 (a) 打开包装袋后须在24 小时内焊接
O.S.P. 理焊锡强度的指标 完毕, 以免焊锡性不良
(benchmark) (b) 在作业时必须戴防静电手套以防
(b) 对过期板子可重新 止板子被污染
Recoating 一次 (c) IR Reflow 的peak temp 为220℃对
(c) 平整度佳, 适合SM 装配 于无铅锡膏peak temp 要达到
作业 240℃时第二面作业时之焊锡性能
(d) 可作无铅制程 否维持目前被打问号〝?〞, 但喜
的是目前耐高温的O.S.P 已经出
炉, 有待进一步澄清.
(d) 因OSP 有绝缘特性, 因此testing
pad 一定有加印锡膏作业以利测试
顺 .在有孔的testing pad 更应在
钢板stencil 用特殊的开法让锡膏
过完IR 后, 只在pad 及孔壁边上
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