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PCB 中金手指设计
金手指是一种电气接口，PCB 中常见的封装形式及PCB 外形如下，
在 PCB 设计时见到类似下图的外形和封装时，第一反应就是板上有
金手指。
对金手指比较简单的判断方法：器件的 TOP 和 BOTTOM 面都有
PIN 的器件；会有如下图中的 U 型槽。
板上有金手指时，需要做好金手指的细节处理。
图 1
图2
1
PCB 中金手指细节处理：
1) 为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。
2) 金手指需要倒角，通常是 45 °，其他角度如 20 °、30 °等，
如果设计中没有倒角，则有问题；如下图，箭头所示为 45 °
倒角：
PCB 中的45 °倒角如下图所示：
3) 金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN 不需要开钢网；
4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离 14mil；建议设计
时焊盘距离手指位 1mm 以上，包括过孔焊盘；
5) 金手指的表层不要铺铜；
下图为一金手指的设计，可供参考：
2
6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大 3mm；
可以做半手指削铜和整个手指削铜。在 pci-e 设计中，也有指
明金手指区域的铜要全部削掉；
金手指的阻抗会比较低，削铜 （手指下挖空）可以减小金手指
和阻抗线之间的阻抗差值，同时对ESD 也有好处；
建议：金手指焊盘下全削铜。
Kevinfeng
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