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外壳与信号地连接的原因用方法 以前上班的公司是做NAS的，里面用到了很多的SATA接口，不过自己一般都是做些简单的背板，没有layout过带SATA的板，翻译这篇文章也算是纪念一下自己一年多的工作吧． 　　隔离ESD能量需要正确的分割信号地和屏蔽地。这种隔离是一种在PCB上的所有平面之间的间隔，而且没有走线跨越这个间隔，这种隔离通常被称为沟槽。交流地和信号地可以短接在一起，但只能在主AC地的连接点。接下来的例子来自于符合所有的国际法规要求的实际产品。 下面的图1是带有两个eSATA接口的PCI-X HBA卡（应用服务器和SAN之间的接口）的一部分。注意机壳地平面和信号地平面之间的大沟槽。在接近PCI支架安装孔的顶部把这两个平面用一个表贴的0欧电阻单点短接起来。使用这一点来连接是因为它是最接近于PCI支架的安装螺钉，而这点是和机壳交流地连接的最低阻抗点。eSATA电缆上的ESD能量将流到机壳地连接，而不是通过由高电感的零欧电阻和信号接地平面组成的路径。不要在这个安装孔使用热焊盘，因为这会增加连接阻抗。 下面的图2显示了在相同的HBA卡上通过电源平面的相同的沟槽。这种技术是用来完全的隔离PCB的机壳地。如果没有恰当的物理隔离的话，ESD能量能很容易的在平面之间跳转。根据MIL-P-13949/4C里FR4材料的