Q_370300SLD 003-2019双界面IC卡模块.pdf

Q/370300SLD 山东山铝电子技术有限公司企业标准 Q/370300SLD 003-2019 双界面 IC卡模块 2019-01-15 发布 2019-01-15 实施 山东山铝电子技术有限公司 发 布 Q/370300SLD 003-2019 前 言 本标准编制要求、格式按照GB/T 1.1-2009 标准化工作导则《第一部分：标准的结构和编写规则》。 该产品目前没有国家标准、行业标准和地方标准，制定本标准作为组织生产和检验的依据。 本标准由山东山铝电子技术有限公司提出并起草。 本标准主要起草人：马亮、陈国锋。 本标准于2019 年1 月15 日首次发布。 I Q/370300SLD 003-2019 双界面 IC卡模块 油 1 范围 本标准规定了双界面IC 卡模块的工况条件、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮 存。 本标准适用于双界面IC 卡模块。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注明日期的引用文件，其随后所有 的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研 究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序-第1 部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验） GB/T 14916-2006 识别卡物理特性 GB/T 15120.2-2012 识别卡记录技术第二部分：磁条-低矫顽力 GB/T 16649.1-2006 识别卡带触点的集成电路卡第1 部分：物理特性 GB/T 16649.2-2006 识别卡带触点的集成电路卡第2 部分：触点尺寸和位置要求 GB/T 16649.3-2006 识别卡带触点的集成电路卡第3 部分：电信号和传输协议 GB/T 17554.1-2006 识别卡测试方法第1 部分：一般特性测试 GB/T 17554.3-2006 识别卡测试方法第3 部分：双界面的集成电路卡及其相关接口设备 GB/T 18239-2000 集成电路(IC)卡读写机通用规范 GB/T 22351.1-2008 识别卡无触点的集成电路卡邻近式卡：第一部分：物理特性 ISO/IEC 14443-1-2008 识别卡非接触式集成电路卡感应卡第1 部分：物理特性 ISO/IEC 14443-2-2010 识别卡无接触点集成电路卡感应卡第2 部分：射频功率和信号接口 ISO/IEC 7811 识别卡记录技术 3 工况条件 3.1 环境温度 环境温度为-40℃～85℃。 3.2 相对湿度 相对湿度为5%～95%。 4 要求 4.1 制造原则 产品应按经规定程序批准的图样和技术文件制造。 4.2 材质要求 4.2.1 载带 基带材料为玻璃环氧树脂，铜基厚度不小于35µm。 4.2.2 金丝 金丝纯度不低于99.99%，直径为25µm或20µm。 1