SMD贴片型LED的封装大全.pptVIP

第五步： 粘芯片。用点胶机在 PCB 印刷线路板的 IC 位 置上适量的红胶 ( 或黑胶 ) ，再用防静电设备 ( 真空吸笔 ) 将 LED 芯片正确放在红胶 第六步： 烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大 平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化 ( 时 间较长 ) 。 第七步：邦定 ( 打线 ) 。采用铝丝焊线机将芯片 (LED 晶 粒或 IC 芯片 ) 与 PCB 板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即 COB 的内引线焊接 第八步： 前测。使用专用检测工具 ( 按不同用途的 COB 有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源 ) 检 测 COB 板，将不合格的板子重新返修。 第九步： 点胶。采用点胶机将调配好的 AB 胶适量 地点到邦定好的 LED 晶粒上，然后根据客户要求进 行外观封装。 第十步： 固化。将封好胶的 PCB 印刷线路板放入热循 环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的 PCB 印刷线路板再用专用 的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 选择 PCB 与测试 LED 1 、片式 LED PCB 板结构选择 导通孔型结构：切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型。 挖槽孔型结构等：切割时只需切割一个方向。 根据单颗片式