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我国 LED 封装行业研究 （一）LED 封装技术简介 1 、LED 封装简介 LED 封装器件，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。 LED 封装是根据 LED 封装器件的用途要求，将 LED 芯片封装于相应的引线框架即支 架上来完成 LED 封装器件的制造过程。 LED 封装的功能主要是为芯片提供机械保护以提高可靠性；加强散热，以 降低芯片结温，提高 LED 性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供 电管理，包括交流 / 直流转变，以及电源控制等功能。 LED 封装方法、材料、结 构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 / 机械特性、具体应用和成本等因素决定。 LED 封装不仅要求能够保护芯片，而且还需保证芯片发出的光能够透出封装体， 同时还要具有良好的光取出效率和良好的散热性，其性能及质量会直接影响到 LED 的使用性能和寿命。 第 1