50PCB图形转移ODF 图形转移 工程师培训资料.ppt

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四、工艺制程原理 ? 曝光光源形式分为散射光、平行光: 平行光 散光源 Defect 底 片 Defect 干 膜 基 材 四、工艺制程原理 事实上,完全的理想平行光曝光机是不存在的,但我们 经常会用曝光机光源的入射角 θc(Declination Angle) 和 散射角 θα/2(Collimation Angle) 来决定曝光机的性能。 θc θα/2 一般平行光曝光机的定义 : θ c 、 θ α /2≤3 0 ? 曝光光源形式分为散射光、平行光: ? 散射光、平行光,两者优缺点比较: ? ? ? ? 1) ? ? ? ? ? ? × ? ? ? × è ? ? ? 1 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? × ? ? ? ? ¤ ? ? á ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? × ÷ ? ? × ÷ · ? 2) ? ? ? ? ? í ? ? (>0.15mm) ? § ± ? · ? ? ? ? ? ó ? ? à ? 3) ? à ? ? ? ? ó ? ? ? ? ? ? ? ú ? 3 ? ? ? ? ? ? ? ? à ? × ? ? ? ? ? ÷ ? ? ,? ó ? ó ? ? ? à ? ? ? · ? ? · ? ? ? ? ± ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 10 ° ? ? ? ? ? ? ? ú ? ? × ? § ? ? ? ? ? ? ? ? ? · ? ? ± ? 1) · ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 ? ? ? ? ? · ? ? ? ? ? ? ó ? ? ? ? ? à ? × ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ú ? ? ° ? ? ó ? ? ? ? ? ? ó ? ¨ × ? ? ó ? ? 40 ° ? ? 3 ? ? ? ? ? ? ? ? ± ? ? á ? ? ? ? ? ? × ? ? ? ? § ? ? ? ± ? ? ? ? ? ? ? ? × ? ? ? ? ? ? ? á ? ò ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ¤ ? ? ? ú ? ? ? ? ì ? ? ? · ? ? ± ? ? ? ? ? ? ? ? 四、工艺制程原理 在曝光过程中,干膜的聚合反应并非“一引而发”, 而是大体经过三个阶段: 单 体 消 耗 增 加 曝光时间增加 诱导 区 单体耗 尽 区 单体耗 尽 区 故正确控制曝光时间是得到优良的干膜抗蚀图像的主要因素之一 ? 曝光时间(曝光量)的控制: 四、工艺制程原理 ? 曝光时间的确定: 采用 Ristor 17 格或 SST21 格曝光尺做曝光显像检查,确定曝光时 间。用光密度尺进行曝光时,光密度小的(即较透明的)等级, 干膜接受紫外光能量多,聚合较完全,而光密度大的(即透明程 度差的)等级,干膜接受的紫外光能量少,不发生聚合反应或聚 合不完全,这样选择不同时间进行曝光,可得到不同成像级数, 在显影时被显影掉或只剩下一部分。 四、工艺制程原理 ? 曝光能量的确定: 严格讲,以时间来计量曝光是不科学的。 曝光光能量公式: E=It 式中: E ---- 总的曝光能量, mj/cm 2 I ---- 灯光强度 , mw/cm 2 t ---- 曝光时间 , s 从上述可知 , 总曝光能量 E 随灯光强度 I 和时间 t 而变化。若 t 恒定,光强 I 发生变化,总曝光能量 E 也随之改变。而灯 光强度随着电源压力的波动及灯的老化而发生变化,于 是曝光量发生改变,导致干膜在每次曝光时所接受的总 曝光量并不一定相同,即聚合程度亦不相同。为使每次 干膜的聚合程度相同应采用曝光能量控

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