EMI 的防治措施与应用.docVIP

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2020-06-30 发布于湖南
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EMI 的防治措施与应用.doc

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EMI 的防治( EMI PROTECTION ) 一,從線路圖上做起不同的電壓和接地分開 +5,-5,+12,-12V Digital GND, Analog GND, Safety GND 大電流線路, 小電流線路分開高頻線路和低頻線路分開電源分布均勻, 承載電流的線徑高頻率的走線注意隔離和加BEAD, 減少不要的耦合干擾, 降低EMI. 蓮接到外面的信號線若頻率較高時可加BEAD. 任何設備的蓮接線是造成EMI的途徑. 選擇適當BEAD的頻率特性,SMD 1206 Size 的bead是不錯的選擇. 蓮接線的出口可加電容. Power Isolation:對于易產生EMI 的元件做適當的處理,如VCC 端加L,C或R,C. 二,零件的布局(Component Placement): 好的布局可有效的將 EMI 降低或消除, 縮短開發的流程. CPU的Data bus, Address bus, 控制信號(ALE,PSEN,RD,WR)優先考慮. 各IC間的蓮接, IC到蓮接線(Connector)間的距離愈短愈好. 三. 布線(Layout) 各地線的隔離和連接. By pass 電容夠近目標區. 避免90o的轉折,以45o 轉折． Clock 信號線用較寬的線. 勿與高頻線路平抹行走線,且要保持一條走線的距離. 減少信號的反射,串接33ohm 在Data bus上. 電源和GND 走在不同一平面上. PCB Layout 注意事項PCB Layout 的好壞與產品的品質有很大的影響,特別是越來越多安規上的要求均與PCB Layout 有著不可分的關係. 以我們公司為例 Layout 時須考慮以下幾個方向: 電氣特性 PTT EMI ESD 以下即就上述的各點敘述如下: 電氣特性的考量: 零件遠離發熱體(功率晶體,二極體). ex: RACKDC 48V Power. 大電流時注意 VCC,GND 銅泊寬度,大小要均勻. ex: RACK DC Power (背板)大負載時最好能從VCC Scurce 分流,減少壓降. 注意線路的先後次序,雖然線路上皆是連在一起,但其特性可能就的有差別了. a Ex: ＋－較好 (高頻濾波電容效果較好) 較差 (高頻訊號容易未經濾波電容即進入放大器)