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SD转接卡翘PIN分析
原因之过程分析：
A,）初步验证分析：随机取在制不良翘PIN 100PCS
A,）初步验证分析：
随机取在制不良翘PIN 100PCS
将翘PIN不良现象分类（如右图1）
统计不良数据显示：PIN 1：22 PCS
PIN2：4 PCS
PIN3：无
PIN4：8 PCS
PIN5：2 PCS
PIN6：无
PIN7：17 PCS
其他（歪PIN）21PCS
B）解剖验证分析：
将100PCS不良分别解剖判定数据，不良图（如下图）
人：7% (WHY：因插卡紧，导致插卡时候端子插翘PIN)
机：37% (WHY：吸端子到SD卡座时候因误差合切料有披锋)
料：56% （WHY：来料异常）
法：无
环：无
验证小结：根据以上分析点，发现不良有共同是：PIN1 合 PIN7 翘PIN最多。自动机作业不稳定因素很多，存在隐患，物料（端子头部变形）没能得到很好的保护，本身卡座端子槽低，薄也没有防呆的措施。
端子前面加料带，并打预断（如下图）作业工序加第二次Moding，将端子成型在SD卡座内，端子头做成埋入型。改善建议
端子前面加料带，并打预断（如下图）
作业工序加第二次Moding，将端子成型在SD卡座内，端子头做成埋入型。
报告人：李加良 2014-4-11
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