最详细的SMT贴片介绍 图文.ppt

31 5 回流焊接 ? 回流焊是英文 Reflow Soldring 的直译，是通过熔化电路 板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端与印制板焊 盘之间机械与电气连接。 ? 回流焊作为 SMT 生产中的关键工序，合理的温度曲线设 置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使 PCB 板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等 焊接缺陷，影响产品质量。 32 5 回流焊接 - 回流焊方式 机器种类 加热方式 优点 缺点 红外回流 焊 辐射传导 热效率高，温度陡度大 ，易控制温度曲线， 双面焊时 PCB 上下温 度易控制。 有阴影效应，温 度不均匀、容 易造成元件或 PCB 局部烧坏 热风回流 焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好 。 温度梯度不易控 制 强制热风 回流焊 红外热风混 合加热 结合红外和热风炉的优 点，在产品焊接时， 可得到优良的焊接效 果 33 5 回流焊接 - 热风回流焊工艺 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥 发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以 及焊膏的冷却、凝固。 T e m p e r a t u r e Time (BGA Bottom) 1-3 ℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ ± 5 ℃ 60-90 Sec 140-170 ℃ 60-120 Sec 预热 保温 回流 冷却 34 回流焊锡炉 35 回流焊的工作原理 ? 图 36 炉温曲线 ? 跟据不同的焊料调试炉温 37 5 回流焊接 - 热风回流焊工艺 ① 预热区 使 PCB 和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶 剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂 挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对 元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊 料飞溅，使在整个 PCB 的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的 焊点。 ② 保温区 保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化 的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约 60~120 秒，根据焊料的性质有所差异。 38 5 回流焊接 - 热风回流焊工艺 ③ 再流焊区 焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润 湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数 焊料润湿时间为 60~90 秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度， 一般要超过熔点温度 20 度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区 域分为两个区，即熔融区和再流区。 ? 冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。 39 5 回流焊接 - 设备 八温区全热风无铅回流焊 TN380 40 5 回流焊接 - 测温板制作 为能够很好的观察产品的炉温，在产品至少 5-6 个位置上安 装热电偶。 应在 PCB 上选择合适的位置安装热电偶，以保证能够量测到 产品温度最低和最高的位置。温度敏感组件也应被量测。 正确的安装热电偶是保证量测温度精度和可靠性的前提。 大的元件底部通常是温度最低的位置，而温度最高的位置通 常是 PCB 裸露着的表面， CHIP 件或是元件的表面。 在元件底部安装热电偶时，应先钻一个孔，然后穿过孔安 装热电偶。 41 5 回流焊接 - 测温板制作 PCB 板上一些常用的热电偶量测位置示意图 42 5 回流焊接 - 回流焊不良现象分析 不 良 状 况 与 原 因 对 策 桥接、短路： 1. 锡膏印刷后坍塌 2. 钢版及 PCB 印刷间距过大 3. 置件压力过大， LEAD 挤压 PASTE 4. 锡膏无法承受零件的重量 5. 升温过快 6. SOLDER PASTE 与 SOLDER MASK 潮湿 7. PASTE 收缩性不佳 8. 降温太快 1. 提高锡膏黏度 2. 调整印刷参数 3. 调整装着机置件高度 4. 提膏锡膏黏度 5. 降低升温速度与输送带速度 6. SOLDER MASK 材质应再更改 7. PASTE 再做修改 8. 降低升温速度与输送带速度 零件移位或偏斜： 1. 锡膏印不准、厚度不均 2. 零件放置不准 3. 焊垫太大，常发生于被动零件，熔焊时 造成歪斜 1. 改进锡膏印刷的精准度 2. 改进零件放置的精准度 3. 修改焊垫大小 空焊： 1. 刮刀压力太大 2. 组件脚平整度不佳 3. FLUX 量过多，锡量少 ? 调整刮刀压力 1. 组件使用前作检视 2. FLUX 比例做调整 43 5 回流焊接 - 回流焊不良现象分析 不 良 状 况 与 原 因 对 策 冷焊： 1. 输送带速度太快，加热时间不足 2. 加热期间，形成散发出气，造成表面龟裂 3. 锡粉氧化，造成断裂 4. 锡膏含不纯物，导致断裂 5. 受