AD838 操作及设定指导手册.pptVIP

DEVICE CHANGE ? 以下设定的前提条件是，框架参数已经设定完成，并且已经可以进行 LF index 的步进测试 ? 并且已经完成点胶 PR 、 bond PR 和 wafer PR 等参数的设定 2020/3/1 1 nology Ltd. ? 2009 DEVICE CHANGE ? 1. Target offset 的设定 2. Bond 目标位置的设定， 相同产品应该是数值相同 1. 打开 target offset method 3. 一般为 copy from bond 即点胶目标位置与 bond 相同 4. 采用 pre bond 方式调整点胶位置时， 基准以那一个为准，一般采用 bong target point 采用 target 方式的目的是利用图像识别的方式自动调整点胶位置和装片位置， 最终的目标是利用自动方式把点胶位置和装片位置自动调整到目标位置 2020/3/1 2 nology Ltd. ? 2009 DEVICE CHANGE Single die 红 + 表示芯片的目标位置， 修改 target 后 红 + 位置将变化 Dual die 红 + 表示芯片的目标位置， 修改 target 后 红 + 位置将变化 2020/3/1 3 nology Ltd. ? 2009 DEVICE CHANGE ? 2. 点胶位置的