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目 录 第一章 SMT 概述4 1.1SMT 概述4 1.2 SMT 相关技术5 一、元器件5 二、窄间距技术（FPT ）是 SMT 发展的必然趋势5 三、无铅焊接技术5 四、SMT 主要设备发展情况6 1.3 常用基本术语7 第二章 SMT 工艺概述7 2.1 SMT 工艺分类7 一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型7 二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表 2-1 ）8 2.2 施加焊膏工艺8 一、工艺目的8 二、施加焊膏的要求9 三、施加焊膏的方法9 2.3 施加贴片胶工艺9 一、工艺目的9 二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法9 三、施加贴片胶的方法和