波峰焊常见缺陷原因及防止的措施.pptVIP

波峰焊工艺常见缺陷及防止措施  目录 序号 缺陷名称 序号缺陷名称 假焊/虛焊 焊料球 123 助焊剂残留 白色残留 不湿/湿不良 冷焊 针孔 元件破裂 567 气孔/焊点空洞 其他缺陷之 冰柱 其他缺陷之二 回目录  言 当问题发生时,首先必须检查的是制造过程的“基本条件”,一般可将其 归类为以下三大因素 1、材料问题 包括焊锡的化学材料,如:助焊剂、油、锡,淸洁材料以及PCB板的包覆材 这涉及所有的焊锡表面,像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑; 3、生产设备偏差 包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送速度和角度,还 有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外,通风、气压、电压的波 动等外来因素也应列入分析的范围之内 回目录  假焊/虚焊 定义∶虚焊和假焊都是指焊件表面没有充分上锡,焊件之间没有被锡固定住 要是由于焊件表面没有清除干净或助焊剂太少所引起;假焊是指表面上看 焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手轻轻一拔就可以从焊点中拔出;虚 焊是焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断。 成因 1)元件焊脚、引脚、印制板焊盘氧化或污染,或印制板受潮 2)助焊剂活性差,造成润湿不良 3)PCB板设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊 4)PCB板翘曲使其与波峰接触不良 5)波峰不