氮化钼的制备、表征及其在催化中的应用.pptVIP

* (1) 利用溶胶-凝胶法制备的负载型氮化钼前驱体活性组分分散均匀,比表面积大,有利于批量合成。 (2) 应用流化氮化技术实现了氮化钼的批量合成,一次合成量为100 g ;采用流化床反应器可以强化传质传热效果;未反应氮化剂循环使用可以节约原材料成本。 ((2) 首次采用流化氮化工艺实现了氮化钼的批量合成,最大合成量为200g ,且重复性好,放大效应小。 (4) 采用流化氮化工艺合成高比表面氮化钼的技术关键为未反应氮化剂的循环及生成水的脱除,氮化剂组成(氢氮比) 的确定要兼顾氮化效果和经济性。 (5) 采用流化氮化工艺合成1 t 氮化钼催化剂其原料成本仅为固定床、非循环方法的1/200。 由单因素实验可知,空速、氢氮比、升温速率、氮化终温、活性组分含量对反应均有影响,按L16 (45) 表头安排实验,确定适宜的氮化条件。 　根据正交实验极差的大小得出各因素的影响顺序是:活性组分含量> 空速> 升温速率> 氢氮比> 氮化终温。得到的最优氮化条件是空速70 000 h - 1 、H2/ N2 为4、升温速率为1.2 ℃/ min、氮化终温为650 ℃,活性组分含量为10 %。 从已见报道的文献资料看, 合成条件苛刻、成本高、重现性差制约了γ-Mo2N 的批量合成, 也是限制其实际应用的最主要原因[8,9]。 已见报道的γ-Mo2N 合成均采用固定床反应器, 要实现批量合成必然存在由于固定床反应器径向温度梯度而引起的传质传热不均现象, 也必然存在为及时带走反应生成的水而采用过高空速所引起的原料消耗过高等问题。 * * 有序介孔材料自1991年报道以来，在合成方法、形成机理以及在催化、吸附与分离等领域的应用研究方面取得了长足的发展，但是还存在着许多问题有待于人们去探索研究 如目前仍没有能够耐受800oC长期水热处理的材料；酸强度低，不适合催化反应应用 * * 催化活性高　产物分布好　氢消耗低 氮化钼的制备、表征及其 　　在催化中的应用 ★制备过程中的影响因素 ★表征 ★在催化反应中的应用 ★展望 ★参考文献 主要内容 金属间充型化合物 兼具有共价化合物、离子晶体和过渡金属的性质 “准铂催化剂” 在许多涉氢反应中，其催化活性可与R h, Pt, Pd和Ir等贵金属催化剂的性能相媲美 过渡金属氮化物的特点 氮化温度 制备氮化钼催化剂的影响因素之一 T K Surface area m2/g Pole volume ml/g Pore diameter nm Crystal components 298 / / / MoO3 573 2 0.00052 1.22 MoO3 673 17 0.012 1.92 MoO3 , MoO2, Mo2OxN1-X(L) 773 110 0.060 1.64 MoO2, Mo2OxN1-X 873 120 0.066 2.22 MoO2, Mo2OxN1-X 973 122 0.074 2.41 MoO2, Mo2OxN1-X(L),Mo2N 973* 140 0.086 2.48 γ-Mo2N 氮化温度对合成样品比表面、孔容、平均孔径的影响 *升温到973K保持2h。（L）——少量 升温速率 制备氮化钼催化剂的影响因素之二 γ-Mo2N的形成机理： γ- Mo2OyN1-y γ-Mo2N (γ-Mo2N ) (HAS) MoO2 γ-Mo2N (γ-Mo2N ,MoO2) (MSA) MoO3 HXMoO3 Mo γ-Mo2N(γ-Mo2N ) (LSA) MoO2 式中：x<0.34； HSA、MSA、LSA 分别代表高、中、低比表面积 第一个阶段为低温段（300~500℃）线性升温，保持较慢的升温速率， 有利于生成HXMoO3 (x<0.34) 第二个阶段为高温段（500~700℃）线性升温，采用较快的升温速率， 有利于提高 HXMoO3 (x<0.34) 生成γ-Mo2OyN1-y的选择性 氮化气体组成 制备氮化钼催化剂的影响因素之三 H2/N2 减小温度梯度 还原MoO3的终点温度可以降至660℃ NH3/H2/N2