Q_330800 QSL 001-2020印制电路板企业标准.pdf

ICS L30 备案号： Q/QSL 衢州顺络电路板有限公司企业标准 Q/330800 QSL 001—2020 替代Q/QSL 001—2018 印制电路板 2020-05-28发布 2020-06-01实施 衢州顺络电路板有限公司发布 — Q/330800 QSL 001 2020 前 言 本标准依据GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准有衢州顺络电路板有限公司提出并归口。 本标准由衢州顺络电路板有限公司技术部起草。 本标准主要起草人：孙明海 本标准历次版本发布情况为 --Q/QSL001-2015、Q/QSL001-2018。 I — Q/330800 QSL 001 2020 印制电路板 1 范围 本标准规定了印制电路板的基本参数，及时要求测试方法，检验规则，标志，包装，运输和储存。 本标准适用于手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、高端计算机、网络通讯等高科技领域的印制 电路板。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 IPC-6016 高密度互连(高密度互连电路)层或印制板的鉴定与性能规范 IPC-A-600H 印制板验收条件 IPC-9191 实施统计过程控制(SPC)的通用导则 IPC-4101C 刚性及多层印制板用基材规范 IPC-2221A 印制板设计通用标准 IPC- J-STD-003B 印制板可焊性测试标准 IPC-JPCA-4104 高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范 IPC-6012C 刚性印制板的鉴定与性能规范 IPC-4554 印制电路板化学浸锡镀层规范 IPC-SM-840E 永久性阻焊剂的鉴定和性能规范 IPC-TM-650 试验方法手册 3 术语和定义 3.1 印制电路板 （PCB）：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互联线路以及印制元件的印制板。 3.2 孔环：完全围绕着孔的那一部分的环形导电图形。 3.3 线宽/间距：印制板设计中其布设的导线标称宽度和相邻导线之间的间隙。 3.4 凹陷：导线因铜箔受压形成局部下凹的情况。 3.5 缺口：导线边的切口或豁口。 3.6 短路：在电路中两导体之间应该不相连通的，却出现了电流互通的情况，亦称通路。 3.7 断路：在电路中导体应该互相连通的却出现了断裂，造成电流不通的情况，亦称开路。 4 原材料要求 4.1板材 板材为：FR－4，普通板内层铜箔厚度以叠层要求为主，如果不在叠层范围内的铜箔厚度类型为内 层1oz （35µm）、外层铜箔厚度为1/3oz （12μm）。 A．PN 板材 （吸湿性弱，手机主板首选） B．HALOGEN FREE （无卤，特殊选择，专门项目指定）