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耐热聚酰亚胺的改性 摘要 本文介绍了聚酰亚胺的主要应用领域及应用范围，简要概 括了聚酰亚胺的合成方法，系统地阐述了目前国内聚酰亚胺在 热方 向的改性的几种主要途径，以及通过改性后 PI 热性的效果。最后， 通过分析聚酰亚胺国内研究现状，指出今后聚酰亚胺改性的发展趋势。 关键词 聚酰亚胺， 热性，改性 聚酰亚胺具备优良的 热性、力学性能、 辐射性和介 电性，广 泛用于医疗、航空航天、电子、化工等领域。聚酰亚胺可制造餐具和医 用器具，其制品可经得起数千次消毒；聚酰亚胺材料在微 电子工业中 广泛用于芯片表面的钝化与封装材料；亦可制备太阳能 电池基板材料， 柔性太阳能辐射保护材料等，为工业发展做出巨大贡献。本文主要介 绍聚酰亚胺在 热材料的改性。 1 聚酰亚胺的合成方法 聚酰亚胺的合成分为两大类:第一类是在聚合过程中，或在大分 子反应中形成酰亚胺 ；第二类是以含有酰亚胺 的单体聚合成聚酰 亚胺。二酐和二胺反应形成聚酰亚胺是合成的最普遍的方法；以双 卤 代酞酰亚胺或双硝基酞酰亚胺和双酚或双硫酚的碱金属化合物 间的 亲核取代聚合合成聚酰亚胺是大幅度降低聚酰亚胺成本的重要途径 之一。 为提高聚酰亚胺的 热性，合成新型聚酰亚胺十分必要。虞鑫海 等用全间位苯氧基键接的芳族二胺即1,3-双( 3-氨基苯氧基)、苯( 简称 BAPB) 在室温下以DMAC为溶剂分别与均苯四甲酸二酐(PMDA)、氧 撑二苯酐(ODPA)、3,3’,4,4’-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)以及双酚A二酐 (BPADA)缩聚得到多种新型热塑性线型聚酰亚胺。合成途径[6]如下： 此方法得到的聚酰亚胺均具良好的热稳定性，但其玻璃化温度整 0 体偏低，最高的只有208 C。 2 聚酰亚胺的 热改性方法 通过引进某些无机物或者合成新型聚酰亚胺均可改进聚酰亚胺 的 热性，得到比纯PI热分解温度更高的复合材料。 2.1 TiO2 改性聚酰亚胺 [1] 杜宏伟 等的实验表明，当 TiO2 含量为 22.3wt%时，复合膜中 TiO 颗粒的平均尺寸为 l0 nm 左右，所得复合膜比纯PI 膜的 热性有 2 显著提高。用 TG-DTG 进行热分析时，复合膜的 5%、10%的分解温度 以及分解速率最快时的温度均比纯 PI 明显提高；而 DSC 分析法测得， 复合膜均仅有一个玻璃化转变温度，且玻璃化转变范围 Tg 在 PI 与 TiO2 复合后变宽。实验表明，复合膜的无机组分和有机组分已充分地 结合为一个均相体系，复合膜的 Tg 随着无机组分含量的增加而逐渐 增大，玻璃化转变区越来越不明显，有随 TiO2 含量进一步增加而消失 的趋势。结果表明 PI/TiO2 纳米复合膜与纯 PI 膜相比，PI 分子链与 TiO 无机网络间存在化学键联，随着TiO 含量的增加，PI/TiO 复合膜 2 2 2 的热稳定性明显提高。 PI/TiO 纳米复合膜 热性的提高是由于纳米级的 TiO 在 PI 有机 2 2 网络中形成连续的、完整的无机TiO 三维网络，两个网络以TiO 纳米 2 2 颗粒为交联点相