电子器件的高效散热技术.doc

电子器件的高效散热技术 负责人：魏进家 联系电话： 029 82668566 E-mail ：jjwei@mail.xjtu.edu.cn 所在院校：西安交通大学 化工学院 项目介绍： 随着微电子技术的发展，电子器件的热流密度越来高，散热已成为其技术发展的主要障碍之一。本项目采用直接液体浸没的沸腾换热方式，开发了高效沸腾换热微结构面，可极大幅度提高散性能，在电子器件温低于其正常操作上限温度 85oC 的条件下，散热热流密度可达 150W/cm2 以上。沸腾强化换热技术往往在微重力条件下由于气泡难以脱离导致性能恶化而无法应用。近期往在微重力条件的实验 表明该技术即使在微重力条件下，依然能充分利用热毛细现象进行强化 表明该技术即使在微重力条件下，依然能充分利用热毛细现象进行强化换热，显著提高性能。因此该技术可应用于地面和空间的电子器件效散换热。 技术领先：该项目处于国内领先水平。 预期经济效益分析： 该技术可解决具有其它强化换热技术无可替代的优势，在极端条件如热流密度很高、重力效应消失等场合具有明显的散热效果，因而产生明显的经济效益。