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封测业发展状况调研报告 提供一篇调研报告范文，作为参考！ 导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的是内因，企业要集中资源在提高自身研发水平上下功夫，学会站在巨人的肩膀上与国际同步，通过不懈的努力，靠中国人的勤劳和智慧，才有可能产生中国自己的IC专利。要想在竞争中脱颖而出最终要依托研发能力，而要建立一流的研发平台，我想主要的途径还是在人才、技术、资金上。 我们活用国家惠农政策，加大良种推广力度，实施测土配方施肥、强化机械作业等关键技术措施，使全市粮食总产稳步增长。同时，加快推进了农业种植业优势区域发展，现基本形成了西部水稻、东部玉米、中部水稻、玉米、杂粮混合种植的粮食生产优势板块，连续三年实施了科技示范园区建设和粮油高产创建示范田建设，提升了全市粮食生产能力和水平。 1、技术上：引进和创新相结合。 技术引进和自主创新，处理好两者的关系是实现跨越式发展的关键。国内大多数集成电路企业的国际竞争力和市场占有率优势不明显，在自主知识产权和核心技术方面也与世界发达国家有较大差距。 对于本土半导体企业来说，目前最好的办法就是在现有的技术上进行广泛