CS封装产品在循环热应力下之可靠度分析.pptVIP

Polymer Processing Lab., ME, NCKU 內容摘要 CSP產品簡介 可靠度簡介 透過實驗求得可靠度 利用電腦模擬得到可靠度 實驗與模擬之結果比較 結論 Polymer Processing Lab., ME, NCKU CSP產品簡介 封裝完成後之面積(Footprint)約為晶片(Die)之1.2倍 依其結構可分為四類 Flex Circuit Interposer Rigid Substrate Interposer Lead Frame (Lead-on-Chip) Wafer Level Assembly Polymer Processing Lab., ME, NCKU 分析之CSP產品 南茂科技SOC(Substrate On Chip)產品 Compound Au wire Chip Tape Substrate Solder Ball Polymer Processing Lab., ME, NCKU 可靠度簡介 可靠度之定義 元件於特定使用環境下一定時間內之損壞機率 為何需要可靠度 瞭解生產品質 輕薄短小 功能、成本 Polymer Processing Lab., ME, NCKU 封裝產品之可靠度實驗 熱循環測試 Thermal Cycling Test簡稱TCT 加速因升降溫所造成之破壞發生 熱衝擊測試 Thermal