EMC封装成型常见缺陷之气孔缺陷.pptVIP

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  • 2020-07-22 发布于湖北
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封装中的缺陷 封装成型中的气孔 EMC成型气孔 气孔产生的原因 气孔的预防 外部气孔 顶端气孔 内部气孔 浇口气孔 ①塑封料预热不合适 ②成型温度不合适 ③合模压力不合适 ④注塑压力不合适 ⑤保压时间不足 ⑥注塑速度 ⑦塑封料有污染 ⑧塑封料直径太小 ⑨模具设计不当 1、气孔现象: ①内部气孔;②外部气孔; 2、气孔产生的原因: ①模具原因;②塑封料原因;③工艺原因; 3、气孔的预防: ①完善模具设备;②选择合适的塑封料;③优化工艺过程; 谢谢

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