生产技术能力(刚性板).doc

福强线路板 生产技术能力 编号：FQ-T-I-070 版本：O 页： PAGE １ PCB PAGE 福建福强精密印制线路板有限公司 编号 版本 生效日期 页 总页 FQ-T-I-070 A 1 11 生产技术能力（刚性板） （未经同意，不得翻印） 受控文件 受文单位：　　　　　　 编制： 日期： 校对： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 页次版本修改记录表 页数 版本 第一次 第二次 第三次 第四次 第五次 第六次 第七次 第八次 第九次 i 文件内容修改记录表 修改时间 版本从到 页-行 目录 修改内容 修改人 （签名） 审核人 （签名） 批准人 （签名） 目 录 标题1 页次版本修改记录表2 文件内容修改记录表3 目录4 公司总体生产技术能力5 验收标准5 工程设计5 图形设计5 结构设计5 材料选择5 表面工艺6 机械加工6 特别工艺6 二：各工序生产制作能力7 .1. 光绘和资料室7 2. 开料7 .3 内光成像7 4. 酸性蚀刻7 5. 棕化7 6. 层压7—8 7. 钻孔8 8. 沉铜8 外成像8 图形电镀8 图镀镍金8 碱性蚀刻8—9 阻焊9 字符9 喷锡9 镀金手指10 外形10 电测10—11 终检11 实验室11 一：公司总体生产技术能力（供市场及工程预审参考） 1：验收标准： 1．1：成品鉴定和性能规范：IPC-6012（或IPC-A-600F） CLASS 2 2：实验方法：IPC-TM-650 2：工程设计： 2．1：CAD/CAM软件：Protel,PADS2000,Powerpcb,Genesis2000,CAM350 2．2：文件格式：GERBER及相应的钻孔文件 3：图形设计 基铜厚度(um) 9 12 18 35 70 105 基铜超过105um需评审 内层最小成品铜厚(um) 6 9 12 25 56 86 外层成品铜厚(um) 26-40 29-45 33-55 48-70 78-105 108-140 内层最小成品线宽/线距（mil） 4/4 4/4 4/4 4/ 5/5 10/10 外层最小成品线宽/线距（mil） 4/4 4/5 5/5 6/6 8/8 10/12 外层最小网格线宽/线距（mil） 5/8 6/8 8/8 8/8 8/10 10/14 4：结构设计 层数 2-16层 (1):采用最小板厚设计时其内层基铜需为18um且层间压一张2116，层间最小介质层厚度0.11mm,若特殊要求更薄的介质厚度需评审制作 (2):成品板厚＜0.60mm及≥3.2mm，做喷锡需评审(3):V-CUT板最小板厚需大于0.6 成品板厚 0.4-3.2mm 层数及对应厚度 4 层板厚度≥0.45mm（内层基铜18um,若为35um则最小板厚为0. 6 层板厚度≥0.7mm（内层基铜18um,若为35um则最小板厚为0. 8层板以上依此类推，每叠加一层板厚增加0.25-0.3mm 厚度公差 ±10%且不小于±0.10mm 5：材料选择： 基板材料 阻燃环氧玻璃布基覆铜箔板(FR-4) ：普通Tg130，中Tg150，高Tg170 1：中高Tg及无卤素板材外形不得冲板，除普通FR-4外其它特殊板材冲板需评审 2：中高Tg及无卤素板材在层压及钻孔等相关工序需用特殊参数控制（目前暂统一按高Tg参数） 复合基板材：CEM-3 Rogers板材：TMM10 铝基板材 无卤素板材 耐CAF板材 高CTI板材（CTI≥600, 普通CTI为175-250） 半固化片 规格型号 7628H/M 7628 2116 1080 平均厚度(mm) 0.22 0.175 0.11 0.075 介质厚度依线路铜面分布不同而略有差别 阻焊油墨 绿色（光亮/哑光）、黑色（光亮/哑光）、红色、蓝色、黄色、白色，紫色，透明色等 具体颜色依客户要求，我司除绿色外其余均非常备 字符油墨 白色，黄色等 具体颜色依客户要求 可剥蓝胶 蓝色 耐温260℃ 导电碳油 方阻≤30Ω 阻值若有特殊要求需评审 6: 表面工艺 喷锡（有铅/无铅） 锡厚0.5～20um 全板镀金 镍厚2.5～5um，金厚0.025～0.075um 化学沉金 镍厚2.5～5um，金厚0.025～0.075um 金手指表面处理 镍厚2.5～5um；水金/沉金：金厚0.025～0.075um 镀硬金：