3.1 半导体晶体定向.pptVIP

第三章 半导体晶体定向 一、半导体晶体定向在生产中的应用 1、生产工艺的要求，晶体的生产方向与晶向之间存在一定的偏离角度。 2、切籽晶时，要求有一定晶向的偏离度。 3、晶体在制造器件或进行外延时，要求按一定的晶向切片 4、制造小器件时，按一定方向进行切片可以减少碎片，提高成品率。 二、定向方法 1、通过晶体的外观判断晶体的生长方向； 2、通过解理面或破碎面判断 3、通过腐蚀坑的形态判断 4、通过仪器测量定向 按国家质量技术监督检验检疫总局，半导体单晶晶向测定方法有两种：（适用于测定半导体单晶材料大致平行于低指数原子面的表面取向） （1）X射线衍射定向法：该方法可用于所有半导体单晶的定向； （2）光图定向法：该方法目的主要用于单一元素半导体单晶的定向。 1、晶体定向（广义）: 在晶体上建立一个坐标系，由X, Y, Z 轴组成。X, Y, Z 轴也称为晶轴或结晶主轴。三根晶轴上分别有轴单位矢量a, b, c, 还有轴角α，β，γ。 晶轴的方向以在原点的前方、右方、上方为正，反之为负。如图所示: 对立方体和八面体来说，X，Y，Z是对称的，性质相同的，所以a＝b＝c，而且，三根晶轴是相互垂直的，所以α＝β＝γ＝90° 2、晶体定向的作用： （1）晶体定向后就可以对晶体上所有的面、线等进行标定，给出这些面、线的晶体学方向性符号； （2）晶体定向是