嘉盛德（宁夏）新材料科技有限公司年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目环境影响报告书.pdf

5000 5G 年产 吨半导体芯片封装及 覆铜板高分子聚合物新材料项目 概述 概 述 0.1项目背景 芯片被喻为国家的 “工业粮食”，是所有整机设备的 “心脏”，半导体芯片产 业关乎到信息安全，属于国民经济中极其重要的战略性产业。集成电路的封装就是 将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。 封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外，还起到了机械支撑和散 热的功能。当今约有90%的芯片用模塑料进行封装，而其中又以环氧树脂为主要封 装材料。环氧树脂具有极其优异的品质和环境适应性，综合性能极佳，由于它配方 设计的灵活性和多样性，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用，特别是进入21 世纪以来这种增长势头进一步迅猛起来。 随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装 速度的提高，以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的 要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂因具有优良耐热耐湿性、超高纯度、低应力、低 线膨胀系数等特性，能更好的适应未来电子封装的要求。 嘉盛德 （宁夏）新材料科技有限公司 （以下简称 “建设单位”）是由湖南嘉盛 德材料科技股份有限公司独资在宁夏银川苏银产业园建立的新公司。湖南嘉盛德材 料科技股份有限公司是一家专注于电子电气、胶粘剂等领域用特种固体、半固体环 氧树脂固化系统的开发、生产、销售、服务于一体的民营高新技术企业，位于湖南 2012 IC 省湘阴县。公司 年开发的 “环境友好型 封装、电路板用阻燃高分子材料聚 合物项目”被列为国家发改委高新技术产业化项目；2017 年半导体封装关键材料多 酚型特种环氧树脂的产业化项目被列为湖南省制造强省专项重大产业项目，2017 年 高端芯片封装材料特种环氧树脂单体TMBP 中试放大与过程优化项目列为湖南省工 业领域重点研发计划项目，该系列项目对调整我国IC 电子封装、覆铜基板、印刷电 路板等方面的高性能品种结构，推动我国电子新型材料工业的发展起到积极的作用， 并产生了很好的经济和社会效益。总公司湖南嘉盛德材料科技股份有限公司现有工 厂年产800t 产能已无法满足市场需求，使企业发展受到限制，加之湖南省湘阴县实 施 “退二进三”的城市规划，考虑到未来的发展需要，企业决定投资25000 万元在 5000 5G 银川市苏银产业园建设 “年产 吨半导体芯片封装及 覆铜板高分子聚合物新 1 众旺达 （宁夏）技术咨询有限公司 第 页 5000 5G 年产 吨半导体芯片封装及 覆铜板高分子聚合物新材料项目 概述 材料项目” （以下简称 “本项目”），主要生产、经营微电子级覆铜板、半导体封 装用的高分子聚合物特种功能型环氧树脂系列产品。该项目的实施符合国家大力发 展半导体产业链的根本要求，对于国家信息安全乃至于国防军工等具有十分重大的 战略意义。 此外，环氧树脂塑封料以及包封料被列为国家优先发展的高技术产业化重点领 域，国家发展改革委、科学技术部、商务部发布的 《当前优先发展的高技术产业化 重点领域指南 （2004 年度）》 （公告2004 年第26 号）中，将环氧树脂塑封料以及 包封料列为国家优先发展的高技术产业化重点领域范畴，也为本项目的建设提供了 政策优势和发展机遇。 根据 《中华人民共和国环境保护法》、 《中华人民共和国环境影响评价法》、 《建设项目环境保护管理条例》等文件的有关规定，在项目建设前必须对项目进行 环境影响评价。根据 《建设项目环境影响评价分类管理名录》， “年产5000 吨半导 体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目”属于 《名录》中 “十五化学原料 和化