演示文档模组制程介绍.ppt

CFOG制程原理---COG AOI检验 AOI：AUTO OPTICAL INSPECTION自动光学检测仪。 Align Limit X， Align Limit Y两个参数 分别用于检测IC X向，Y向偏位 Sensitivity，count， strength 三个参数用于 检测IC导少 CFOG制程原理---FOG原理 FOG定义： FPC是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。 FOG流程：分为ACF贴附和FPC绑定两部分 ACF粘贴机 FPC热压机 温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。 一般情况下，1.ACF贴合：80±10℃、1MPa、1s 2.FPC邦定：190±10℃、2 ～3MPa、6 ～10s CFOG制程原理---FOG设备 CFOG制程原理---封、点胶 封胶目的：在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，以保护裸露在台阶面的线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。 点胶目的：沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补强FPC的连接强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性,并满足工艺要求 封点胶胶型： UV胶、硅胶、TUFFY胶 1.UV胶以紫外光固化，时间短、无污染、保护性佳、成本高。 2.硅胶为RTV（室温硬化）胶材，吸湿固化，时间长、成本低。 3.TUFFY胶分为非溶剂系和溶剂系两类。非溶剂系包括UV固化（同UV胶）和吸湿固化（同硅胶）两种；溶剂系为挥发溶剂（乙醇）固化，时间稍长，成本中。 UV固化 封胶 TFT CF FPC CFOG制程原理---点银胶 银胶：导电银胶，硅树脂类化学制剂，为可挥发物质和银粉的混合物，固化后导电性能良好。室温下固化，无危害性成分。作用：使用于IPS产品，通过将CF面与TFT面导通，消除CF与TFT之间的电势差。 TFT CF 银胶 TH-3007 SCPH3000 颜色 银灰色，流体 表面干燥时间 min 3~5 完全固化时间 h@25℃ 24 电阻率 Ω/ cm 0.03~0.05 剪切强度 MPa ≥2.0 粘接强度MPa ≥2.50 形态: 灰色粘稠液体 载体: 溶剂混合 粘度@ 20°C: 3000cps 体积电阻率: 4 to 13 ×10-4Ohms-cm 电导率: 0.001 to 0.01 W/cm2 干燥时间 @ 20°C: 10 Mins 温度范围: -80°C 至 +125°C 闪点: -18°C 两款银胶Spec对比 供应商 华天河科技有限公司（现用） 英特沃斯（北京）科技有限公司（新） 型号 导电银胶，TH-3007 导电银胶，1LABLSYR/3(SCPH) 形态 灰色粘稠液体 银灰色粘稠液体 粘度（25℃） 3000cps 点胶方式 手工点胶无法机器点胶 适合于机器点胶与手动点胶 备料方式 人工搅拌（不密封） 机器摇晃（密封） 点胶剂量 0.0056g 0.0015g 保存条件 常温保存，有效期6个月 常温保存，有效期8个月，0-5摄氏度保存有效期24个月 使用有效期 搅拌均匀后4h内有效（产线按2H管控） 摇晃均匀后24h内有效（产线按12H管控），实际验证48h内效果OK 电导率 0.001 to 0.01 W/cm2 体积电阻率 5E-3 Ohms-cm 4 to 13 ×10-4 Ohms-cm 表面固化时间 5-10分钟 4分钟 完全固化时间 12-24小时 7分钟 工作温度范围 -80°C 至 +125°C 测试项目(均值) TH-3007 SCPH 银胶自身电阻(Ω) 2 0.8 银胶与TFT导通电阻(Ω) 50 34 CF与GNG导通电阻(Ω) 3.1K 1.5K CF侧银胶厚度(mm) 0.080 0.020 TFT侧银胶厚度(mm) 0.200 0.030 两款银胶Spec对比 48 ? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 背光源为模组提供照明，常用的有线光源（CCFL，一般用于大尺寸产品）和点光源（LED，一般用于中小尺寸产品）。 背光贴合作业时，先用专用治具将背光源点亮检查（注意确认输入电流、电压，以免烧坏灯芯）。 贴合背光时，依次撕去下偏光片保护膜和背光离型膜，进行贴合。 以背光胶框基准边为基准贴合LCD 手指轻压侧边，使背光源贴合到位 组装背光 MOD 焊接 用途：放置烙铁笔，装载锡渣及吸水海绵 要求：规范放置，保证海绵湿润，提起来不滴水 焊接 OTP 胶带贴附 ET 外观检 出货 二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒panel 一切上料 一切下料 二次切割 拨片(外观检) 一次电测 模组前段工艺