SMT操作技术手册.pdfVIP

SMT技术手册 1. 目的 使从业人员提升专业技术，做好产品质量。 2. 范围 凡从事 SMT 组装作业人员均适用之。 3. SMT 简介 3.1 何谓 SMT(Surface Mount Technology)呢？ 所谓 SMT 就是可在 “PCB”印上锡膏，然后放上多数 “表面黏装零件 ”，再过 REFLOW 使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为： “凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的 焊垫进行机械及电性接合， 并经焊锡过程之金属化后， 使之搭接成为一体 ”。相反地， 传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金 属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。 3.2 SMT 之放置技术 : 由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的 不断的革新。多数品牌的放置机，其对 SMD 自动放置的基本理念均属大同小异。 其工作顺序是： 3.2.1 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 3.2.2 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。 3.2.3 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。 3.2.4 经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊垫上。 3.3 锡膏的成份 3.3.1 焊锡粉末 一般常用为锡 (63%)铅(37%)合金，其熔点为 183℃。 3.3.2 锡膏 /红胶的使用 : 3.3.2.1 锡膏/ 红胶的保存以密封状态存放在恒温 ,恒湿的冰箱内 ,保存温度为 0 0~10 C,温度太高 ,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应后 ,使粘度上 升而影响其印刷性 ,温度过低 ,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象 ,使得 锡膏恶化 . 3.3.2.2 锡膏从冰箱中取出时 ,应在其密封状态下回温 6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住 ) 后再开封 .如一取出就开封 ,存在的温差使锡膏结露出水份 ,这时锡膏回焊 时易产生锡珠 ,但也不可用加热的方法使其回到室温 ,这会使锡膏质量劣 化. 3.3.2.3 锡膏使用前 ,先用搅拌机搅 30-40sec(kester)/5min(千住 ),搅拌时间不可过 长,因锡粉末中粒间摩擦 ,使锡膏温度上升 ,而引起粉未氧化 ,其特性质化 , 黏度降低 . 3.3.2.4 锡膏/ 红胶开封后尽可能在 24 小时内用完 ,不同厂牌和不同 TYPE 的锡膏/ 红胶不可混用 . 3.3.2.5 红胶使用与管制依照 [锡膏 /红胶作业管制办法 ](DQS-PB09-08)作业 . 3.3.3 锡膏专用助焊剂 (FLUX) 构 成 成 份 主 要 功 能 挥发形成份 溶剂 粘度调节，固形成份的分散 树脂 主成份，助焊催化功能 固形成份 分散剂 防止分离，流动特性 活性