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第一部分热设计的理论基础
第一部分热设计的理论基础
1.1、准确认识热设计
1.2、热源与热阻
1.3、热量传递的基本方式与有关定律
14、热控制方法的选择
11准确认识热设计
电子裝备面临的热设计挑战
Polar
芯片级的热流密度高达300w/cm数星级,甚
至已经达到1000w/cm数量级其结温要求低于毛
100°C
协级其表」
9601970190019902000201
模块功率逐年增长趋势
11准确认识热设计
55%Temperatur
20% vibration振
过热题被确认为
电子设备结构设计
Fo Dust
所面临的三大问题
(强度与
1996H
振动、散热、电磁
兼容)
来源:美国空军航空电子整体硏究项目
图电了产品失效的主要原因
11准确认识热设计
2、热设计内容与学习方法、设计过程
(1)热设计目标、内容与工具
热设计的目标
热设计目标应首先根据设备的可靠性指标与设备的工作环境条件来
确定,热设计目标一般为设备内部元器件允许的最高温度。
已知设备的可靠性指标,依据GR298-2019《电子设备可靠性预计
手册》中元器件失效率与工作温度之间的关系,可以计算出元器件允许的
最高工作温度,此温度即为热设计目标
工程上为简便计算,通常采用元器件经降额设计后允许的最高温度
直做为热设计目标
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