集成电路封装与测试一.pptVIP

历史的发展过程：最早是金属封装，然后是陶瓷封装， 最后是塑料封装。 性能分：金属和陶瓷封装是气密封装， 塑料封装是非气密或准气密封装； 金属或陶瓷封装可用于“严酷的环境条件”，如军用、宇 航等，而塑封只能用于“不太严酷”的环境； 金属、陶瓷封装是“空封”，封装不与芯片表面接触，塑 封是“实封”； 金属封装目前主要用于大功率的混合集成电路（ HIC ）， 部分军品及需空封器件。 ③ 按引线形状 无引线：焊点、焊盘 有引线： TH 直插 外壳 芯片 L 型 （翼型） J 型 焊球 焊柱 扁平 I 形（柱形） SMT IC 封装的生命周期 芯片尺寸封装 球栅阵列封装 倒装芯片 薄的缩小型 SOP 薄 / 小引脚中心距 QFP 缩小型 SOP 自动带载焊接 四边引脚扁平封装 小外形封装 J 形引脚小外型封装 带引线的塑料芯片载体 针脚阵列封装 塑料双列直插式封装 带引脚的芯片载体 陶瓷 DIP 目前世界上产量较多的几类封