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PCB封装设计规范(SMD) 目　　 　录 电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感(L）、 ESD（D)．....．．.．．...．..．．..．.．．...．．.....．.................．....．．............．.....．.．．.．．...．２ 2、钽电容(TC).............．..．.．...．....．....．．..．........．.......................．...．．......2 3、排阻(RA）.．.．..．..．．..．...．．...．..．..........．....．...．．..．......．.......．.......．．.....．..．．3 4、电感（Ｌ).．．.．..．..．......．.....．....．..........．...．.........．.．..．.．...．...．．..．......．．......３ 5、二极管(D)．........．....．.....．．..．......．...．．.．．..........．.．................．．.........．..5 ６、晶体管（SOT）.....．....．..........．．......．....．....．．......．......．.....．.．..．．.....．..．...５ 7、保险丝(FUSE).．．........．...．．.......．................．.．.．.........．．．．.....．．........．..6 8、晶振（Ｘ）．.........．．...．..．.．...................．．．.．....．.....．.．......................．．．．．..7 ９、翼形小外形IC和小外形封装（SOP)．.....．..．........．..．．...．.．.............8 10、四方扁平封装（QＦＰ)...........．．．.．．．..．....．...．．...．............．．．.．.......．....10 1１、Ｊ型引脚小外型封装（SOＪ）．.....．......．..．．....．......．......．......．....．...．.．.12 12、塑料有引线芯片载体（ＰLCＣ）........．...．.．．..．........．．..．..．．．.........．...．.1３ 13、四方无引脚扁平封装（QFN）..........．．...．................．.．....．.．....．．.....1３ 14、球棚阵列器件（ＢＧA).........．．.....．．.．...．.....．.....．..．......．..．........．.......14 电阻(Ｒ）、电容(C）、　 磁珠（B）、电感(Ｌ)、ESD(D) ０201~121０矩形片式元器件焊盘设计 英制 公制 Ａ（Mｉｌ) B(Mｉl) Ｇ(Mil） 0 12 0 15 8 22 ０805 2012 51.18 ４7.24 32.76 12０６ 3216 ７０.87 51.1８ 66．9４ 121 0 2、钽电容(ＴＣ) 　英制 公制 　Ａ(Mil) B(Ｍil) 　 G(Mｉl)　 120６ 3２１６ 5０ 6０ 　 　 40 １４11 　3528 　90　　 　 6０ 5０ 　 　 2３12　 6032 　90 　　９０ 　 120 　2817 72４3　 １00 100 160 焊盘宽度:Ａ=Wmax-Ｋ 电阻器焊盘的长度: B＝Hmax＋Tmａｘ+K　 电容器焊盘的长度：B＝Ｈｍａx+Tmax-Ｋ 焊盘间距：G=Lmax-２Tmaｘ－Ｋ　 公式中：L-－－元件长度，mm； W--－元件宽度，mm； 　　　 T---元件焊端宽度,ｍm; 　 H－--元件高度，mm；对塑封钽电容器是指焊端高度) 　　 　　 Ｋ-－-常数,一般取０.25mm． 3、排阻（ＲＡ）? 8P4R-０40２ L (ｍm) 　 　２.0 +/－ 0．２ Ｗ (mｍ)　 1.8　+/－　0.1５ H （mm) 　 　 　　０.４5 +/- 0．1 L １(mm) 　　 　　 　 0.2　+/- ０.15 L２ (mm)　 　　 　 ０．３ +/- ０.15 Ｐ (mm) 　 　 0.5０ +/- 0