FPC材料及其性能介绍 .ppt

* FPC材料及其性能简介 * * * 简介的主要内容： 一 、材料的分类 二 、基材的结构 三、软板的主要材料 四、硬板的主要材料 * 一 、材料的分类 1.1 .软板材料分类： 基材（BASE）；保护膜(CC)；胶(ADH)；补强（STF）;屏蔽层（SHIELD）；PSA胶；防焊油墨等； 1.2.硬板材料分类： 纸质基板，FR4;FR1;及半固化片（PP）等 * 二、基材的结构 软板基材构成的三元素 铜箔(COPPER FOIL) 胶(ADHESIVE) 绝缘材料(POLYIMIDEPOLYESTER) * 二、基材的结构 2.1 铜箔 Copper Foil 2.1.1. 定义： 铜箔（Copper Foil）是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层,是印制线路板的导体材料使用最多的金属 。(其他的CU-NI,银浆) 它一般可分为电解铜箔和压延铜箔 压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成，它的结晶是属片状 组织，见右上图。 电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极滚筒上连续生产出的，它的组织是属柱状组织，见右下图 。 铜箔生产出后都要进行表面处理，对接触面进行粗化处理，增强剥离强度，对另一面进行抗氧化处理。故铜箔又分为光亮面(铜面)和处理面（毛面）之分。 RA ED * 二、基材的结构 2.1.2： 铜箔厚度 铜箔的厚度习惯上是用“重量”来当成“厚度”的表示值，如将1.0OZ 的铜箔（28.35克），均匀铺在1ft2面积里,其厚度正好为1.37mil(约1.4mil) 所以：1OZ=1.4MIL （另外一些重要的单位换算： 1inch=25.4mm 1inch=1000mil ;1mm=39.37mil; 1feet2=144inch2; 1m2=10.76feet2 =1549.9969inch2; ) 标准厚度： 1/3OZ(0.5mil;12.5um) ; 0.5OZ(0.7mil,18um); 1.0OZ(1.4mil ,35um); 2.0OZ(2.8mil,70um) 我们主要依照板子的应用来选择铜箔，如有需要做动态弯折的我们选择RA铜箔。 * 二、基材的结构 2.2 绝缘材料 柔性线路板最显著的特点是有绝缘膜，柔性板使用薄而柔软的绝缘膜实现绝缘和机械强度； 以下讲述在柔性板工业中最多使用的两种柔性绝缘材料：聚酰亚胺(polyimide，PI)和聚脂材料(polyester，PET). PI的价格高，但其耐燃性好，PET价格较低，但不耐热，因此有焊接需要的使用PI;下面的表格是PI和PET的性能比较： 绝缘材料属性对照表 特性 弯折性 尺寸稳定性 抗拉强度 可焊性 耐燃性 耐化学品性 绝缘性 聚酰亚胺 优 良 优 优 优 中 良 聚脂材料 优 中 良 差 差 良 优 * 二、基材的结构 2.2.1：PI （Polyimide) 一般PI用作基底膜，即基材和保护膜中的基底膜。PI具有耐高温可以进行焊接的特性，而且电气性能和机械性能都不错。它是FPC最常用的材料，厚度为25UM（1MIL）的最便宜。一般随厚度的增加或减薄价格增加。常规的厚度从12.5---125UM（0.5MIL-5MIL）。 基材中的PI越硬则尺寸越稳定，但在覆盖膜中PI越硬，覆盖性越差。 对于绝缘材料的选择主要考虑以下几点：机械强度，柔软性，尺寸稳定性，绝缘特性，耐热性,价格。 常用的厚度有: 0.5mil 1.0mil 2.0mil 3.0mil 5.0mil * 二、基材的结构 2.2.2： PET（Polyester) 如果在不需要耐高温的条件下使用时，PET作为柔性印刷板材料也是一种优异的薄膜，PET的吸湿和尺寸稳定性比PI膜还要好，其无色透明也是PI无法得到的特性; 但当温度在60-80度时，PET的机械特性就会发生变化和降低，PET目前的主要用途（包括装配）仍然用于室温条件下，而微小间距的高密度线路还没有使用，而且PET很难达到UL的自燃等级。 PET一般作为基底膜以外，在软板上主要用作补强。 * 二、基材的结构 2.3 胶(Adhesvie；ADH) 2.3.1 定义： ADH即是一种粘接剂是挠性覆铜箔板制造过程中的最重要的组成部分。挠性覆铜板中的很多重要的性能指标都是由胶的性能所决定的，比如：介质基片与金属箔之间剥离强度、抗挠曲性能、化学性能、耐湿性能、胶