数据转换电路设计基础.ppt

数据转换电路设计基础 卢起斌内容提要 数据转换器的基础知识 选择数据转换器的主要依据 电子系统设计流程介绍 PCB设计流程介绍 PCB的分区和布局 PCB的电源设计 信号和时钟的布线 设计检查和输出 常用数据转换器的分类 模拟-数字转换器（ADC） 数字-模拟转换器（DAC） ADC的应用分类 一般划分为4种类型 数据采集； 精密工业测量； 音频应用； 高速应用（采样速率大于5MSPS） ADC的结构分类 一般划分为3种结构： 逐次逼近型(SAR型) ∑-△型 流水线(pipelined)型 不同结构ADC的工作频率和应用场合 抗混叠滤波电路的作用 采用理想采样器进行采样的，频率为fa的模拟信号在|±Kfs ±fa|,K=1,2,3,…处具有镜像 任何落在奈奎斯特区内的奈奎斯特带宽之外的频率成分将会被混叠回第一个奈奎斯特区 去除这些不需要的信号，只能由采样器外部的抗混叠滤波器实现 采样-保持电路用于减少孔径误差 时基抖动对采样结果的影响 DAC的结构分类 一般划分为4种结构 R-2R电阻网络型 电压分段式（R-String） △-∑型 分段电流导引型（I-Steering） 选择ADC/DAC的考虑因素 分辨率 速度 封装 供电 输入/输出的类型/标准 价格与供货 数据转换硬件电路设计流程 需求分析 方案设计 电路选型和仿真 原理图设计 PCB设计 调试验证 PCB设计流程 载入网表和封装 规则设计 布局设计 参考地与电源设计 布线设计 DRC规则检查 输出CAM文件和报表 器件封装设计的常规要点 焊盘形状和尺寸应合理，便于识别，确保可靠焊接，提高生产效率 焊盘间距应准确，以免无法可靠焊接 须考虑器件的非电气安装结构 须考虑器件的外型形状，以免安装时与其它器件发生空间冲突 电路板机械设计的基本要求 电路板的大小、厚度和外形须满足实际应用的需求； 外形图应在Mech1层绘制，板内的异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，并在加工时告知厂家 对电路板边角进行圆弧化处理，预防调试、生产时电路板尖锐边角对操作者的伤害； 电路板的固定孔应大小合理，位置恰当； 注意插头、插座等与机械设计有无冲突； 注意检查可调元件的调整是否方便； PCB设计规则的常规要点 安全间距 加大间距可降低信号间串扰，降低布线密度 线宽 小信号线可用较小的线宽，电流较大的信号线、电源线和地线尽量加粗 孔径 减小线宽和过孔孔径可增加布线密度，但对加工的要求更高，可能会增加制造成本 PCB布局的基本原则 重视布局工作，才能确保布线质量和成功率，设计时间大致按照三三制分配； 优先考虑布线质量，对测试、焊接、装配等问题也要综合考虑，权衡各方面因素； 布局先关键后次要，先大后小，先放置有定位要求的器件。 PCB布局的注意事项 结构决定布局 分区设计 模拟-数字分区 输入-输出分区 高频-低频分区 高功率-小功率分区 涉及散热的布局 典型数模混合电路的分区 PCB元件布置的注意事项 注意元件在二维、三维空间上有无冲突。 对需经常更换或调整的元件操作是否方便。 接插件的位置应准确，并能方便对其操作。 器件摆放后信号流程应顺畅且互连最短。 使用相同电源供电的器件尽量放在一起。 热敏元件与发热元件之间应有适当距离。 PCB元件布局示例 双面板典型数模分区策略 要点： 把ADC/DAC当作模拟器件 模拟、数字电路严格分区 模拟、数字电源各自独立 在混合信号芯片下方进行地平面分割 双面板典型数模分区示意 双面板ADC电路示例 多层板典型数模分区策略 要点 把ADC/DAC当作模拟器件 模拟、数字电路严格分区 模拟、数字电源各自独立 模拟、数字地各自独立，利用星型接地方式与系统地相连 使用磁珠或背靠背结构的二极管连接数字地和模拟地 多层板典型数模分区示意 不同ADC的接地策略 低速ADC信号频率较低，可把信号的回流通过分开数字地和模拟地来限制在自己的地平面内，减少数字地对模拟信号的影响。 高速ADC信号频率较高，无法预测信号的回流，不能很好地划分模拟地和数字地，所以可不对模拟地和数字地进行区分，两者共用一块地。 无论地是否分割，都需注意对模拟器件和数字器件进行严格的分区布置，不可混合。 最常用的一点接地方式：数字地与模拟地在电源输入电容处相连。 为什么要“一点接地” 地线的非理想性，存在电阻和电感 地层的分割示意(1) 地层的分割示意(2) 注意信号的回流路径 信号与回流路径策略的对比 多路信号共用 回流路径 每路信号独立 分配回流路径 使用双绞线提供 信号和回流路径 电源设计流程 根据输入输出电压、功率、体积、性能和成本等因素考虑选择合适的电源类型 电池用于便携场合，成本高； DC-DC电路效率高，可升压，纹波大； 线性稳压器降压输出，性能好，效率低