纳米技术ECAP总结.ppt

大塑性变形法制音块体纳米材料 NeWsyN 东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室  大塑性变形法(SPD) >SPD法制备块体纳米材料的条件 让 在材料内部获得大角度晶界的超细晶粒结构-材料质变n,中 均匀的纳米结构-稳定材料性能 ·不能产生机械损坏或裂纹 >SPD方法 Equal Channel Angular Processing(ECAP) High Pressure and Torsion(HPT) ARB Accumulating Roll Bonding(ARB) Repetitive Corrugation and straightening(Rcs) Multi-direction Forging(MF) RCS ECAP 支撑体 HPT  等通道转角挤压 ECAP工艺发展 20世纪70年代初期,Sega提出获得纯剪切变形的等通道转角挤压技术(钢的 变形织构和微观组织) ·20世纪90年代,制取超细晶(亚微米晶和纳米晶组织)材料(产生大应变) 不改变试样截面尺寸制备三维大尺寸致密块状纳米材料,可实现工业化大规模 生产 将横截面尺寸与模具通道尺寸几乎相等的块体材料放 入润滑良好的通道,在外加载荷作用下,试样与模具 的通道紧密接触且与管壁良好润滑,通过两通道交截 处时,试样内部发生近似理想的纯剪切变形,挤压前 后试样的截面形状和面积不发生改变,故多道次挤压 挤出的试样 可以获得相当大的累计变形量  等通道转角挤压 ECAP研究现状 EcAP产生剧烈的塑性变形,得到大的有效应变量,可以很好地细化晶粒,同 时改变其剪切方向可以得到不同的组织结构和晶粒形状,应用于多种途径的 性能改良 A及其合金、Mg及其合金、T及其合金、Cu及其合金、低碳钢 研究和应用 提高材料的塑性得到超塑性材料 口材料的低温超塑性 EcAP方法降低得到超塑性的工作温度,如cu-zn-Sn合金低温超塑性 口较高应变速率下的超塑性 提高生产效率  等通道转角挤压 提高材料的强度及低温韧性 口通过ECAP,A合金、Mg合金、T合金强度可提高一倍,同时在一定 程度上提高材料的韧性,增加可加工性 口晶体结构为hcp的Mg、T及其合金,由于塑性本身限制,须在一定的 温度下进行ECAP以避免出现试样断裂现象,限制了细化晶粒提高强度 的作用 细化金属间化合物的晶粒,改善材料韧性,提高材料的可应用性 EcAP提高金属间化合物TA的低温塑性、高温超塑性以及循环疲劳特 性