复合材料概论第2章 复合材料的基体材料.pptVIP

31 作为基体材料使用的陶瓷，应具有：优良 的耐高温性质、与纤维或晶须之间有良好的界 面相容性以及较好的工艺性能等。 常见的陶瓷基体有：微晶玻璃、氧化物陶瓷、 非氧化物陶瓷等。 32 1 微晶玻璃 ? 微晶玻璃是 通过加入晶核剂等方法，经过热处理过程在玻璃中 形成晶核，再使晶核长大而形成的玻璃与晶体共存的均匀多晶 材料，又称为玻璃陶瓷。 ? 微晶玻璃的结构与性能与陶瓷、玻璃均不同，其性质是由晶相 的矿物组成与玻璃相的化学组成以及它们的数量决定的，集中 了玻璃与陶瓷的特点。 ? 典型代表： Li 2 O-Al 2 O 3 -SiO 2 33 微晶玻璃具有热膨胀系数小、导热系数较 大等特点，同时还具有一定的机械强度。 34 为获得力学性能优良的复合材料，加入的纤 维或晶须应与基体的热膨胀系数及弹性模量匹配， 化学性能相容，并且用于增强的纤维或晶须应具 有良好的惰性不被基体液相腐蚀。 常见的有： 碳纤维、碳化硅纤维（晶须）、氧化 铝纤维 增强微晶玻璃基复合材料。 35 ? 应用较多的有： Al 2 O 3 ， MgO ， SiO 2 ， ZrO 2 ， 莫来石（ 3Al 2 O 3 -2SiO 2 ）等。具有高强度、高 硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀等性能，但脆 性大。 ? 主要的增强物为：陶瓷颗粒或晶须。 2 氧化物陶瓷 36 Al 2 O 3 （刚玉） — 典型的纯氧化物陶瓷。有较高室温 和高温强度。 ZrO 2 — 使用温度达 2000 ～ 2200 ℃ ，主要用作耐火坩锅， 反应堆的绝缘材料，金属表面的防护涂层等。有三种晶型： 立方结构（ C 相）、四方结构（ t 相）和单斜结构（ m 相）， 加入适量的稳定剂后， t 相可以亚稳定状态存在于室温， 称部分稳定 ZrO 2 。在压力作用下发生 t-m 马氏体转变，称 应力诱导相变。这种相变将吸收能量，使裂纹尖端的应力 场松弛，增加裂纹扩展阻力，从而实现增韧，常用的稳定 剂有 MgO 、 Y 2 O 3 等。 37 3 非氧化物陶瓷 指不含氧的 金属碳化物、氮化物、硼化物和硅化物 等。 自然界比较少，需要人工合成，是先进陶瓷特别是金属陶 瓷的主要成分和晶相，主要由共价键结合而成，也有一定 的金属键成分。 共价键结合能比较高 — 材料有高的耐火度、高的硬度 （有的接近金刚石）、高的耐磨性，但脆性大，抗氧化能 力低。 38 氮化硅陶瓷 (Si 3 N 4 ) ? 共价键化合物的原子自扩散系数非常高，高纯 的 Si 3 N 4 的固相烧结极为困难。因此，常用反应 烧结和热压烧结。前者是将 Si 3 N 4 粉以适当的方 式成形后，在氮气氛中进行氮化合成 ( 约 1350 ℃ ）。后者是将加适当的助烧剂 (MgO,Al 2 O 3 ,1600~1700 ℃ ) 烧结。 39 氮化硼和氮化钛陶瓷 ? 氮化硼陶瓷 BN 有两种晶型：六方 BN 结构，性能与石墨相似，因此有 白石墨之称。 HBN 硬度不高，是唯一易于机械加工的陶 瓷。高温（ 1500 ～ 2000 ℃ ) 高压（ 6~9 × 10 3 MPa ）下可转 化为立方 BN(CBN ）。 CBN 的硬度接近于金刚石，是极好 的耐磨材料。 40 ? 氮化钛陶瓷 TiN 是一种新型的结构材料，硬度大、高熔点 （ 2950 ℃ ）、化学稳定性好，而且金黄色金属光泽。 是一种很好的耐火耐磨材料及受人欢迎的代金装饰 材料。 TiN 还有导电性，可用作熔盐电极以及电触头等材料； TiN 具有较高的超导临界温度，还是一种优良的超 导材料。 41 碳化硅陶瓷 材 料 制备温 度（ ℃ ） 抗弯强度 （室温三点） Mpa 密度 /g· cm -3 弹性模量 /MPa 线膨胀系数 /(20~1000 ℃ ) 反应烧结 SiC 1600 ～ 1700 159~424 3.09~3.12 380~420 × 10 3 5.2~4.4 × 10 -6 热压 SiC 1800 ～ 2000 718~760 3.19~3.2 440 × 10 3 4.8 × 10 -6 CVD SiC 涂层 1200 ～ 1800 731~993 2.95~3.21 480 × 10 3 － 重结晶 SiC 1600 ～ 1700 ~170 2.6 206 × 10 3 － 烧结 SiC （掺 SiC － B 4 C ） 1950 ～ 2100 ~280 3.11 － － 烧结 SiC （掺 B ） 1950 ～ 2100 ~540 3.1 4.9 × 10 -6 42 碳化硼和碳化钛陶瓷 — 碳化硼陶瓷 碳化硼属于六方晶系。重量轻，硬度高（ 50GPa ， 仅次于金刚石），耐磨性好，热稳定性好，耐酸。耐 碱性。可用作喷砂嘴，切削工具，高温热交换器、轻 型装甲