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RD睿德XXX小批量试产慈结
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主要总结内容
制程及维修数据
物料
结构
PCB Layout
测试
特殊工艺及资源需求
主要指标cPK及分析
产品可靠性例行试验检讨
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制程及维修数据
须包含
1.制程目检工位不良数据(掉贴片,贴片破损,
不出脚,空焊,虚焊,内响,AC,DC线焊接不
良,外观不良数据)
2.维修不良数据(新产品小批量,生产部不得
私自维修)
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物料问题
1.BOM中的物料是否完整
2.重要器件的失效原因(IC,变压器,三极管,
电解电容)
3.元器件掉件及破损情况
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结构
1.胶壳与PCBA是香干涉
2.跌落稳定性问题(会否内部晃动等)
3.超焊可靠性,胶壳强(承受压力值)
4.胶壳外观
5.插脚焊接难易或弹片冲压问题等
6.PCBA与胶壳装配的其它问题
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PCB Layout
1.物料与PCB封装脚距是香匹配
2.孔径大小是否匹配
3.元器件之间会否干涉
4.是香有不利于波峰焊接问题(方向,焊盘,
排布
5.DC线焊接阻焊槽,测试顶针位等
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