A 微机控制离子自组装薄膜镀膜机系统研究与设计.doc

武汉理Ｔ人学硕ｌ：学位论文 摘要 离子自组装技术是上世纪９０年代初期发展起来的一种薄膜制备技术，其主要优点有：操作简单、成膜容易、膜厚可控、成本低廉。该技术能在光纤的端面实现“点成膜”，能将薄膜的厚度控制在纳米数量级，能一次同时在多根光纤上成膜。另外作为一种常温、常压成膜技术，能以生物大分子制备生物传感功能薄膜，因此将该技术应用与光纤传感领域功能器件的研究具有重要的意义。 目前国内外尚无专用自组装镀膜设备，普遍采用手工操作的方式进行镀膜。采用手工操作会带来一系列的问题，例如工作效率低、重复性差、空气中的灰尘影响薄膜性能等，严重影响到工作的进度和薄膜的质量。基于离子自组装薄膜技术的特点，我们研制了微机控制的全自动离子自组装薄膜镀膜机，其采用３２位数据采集卡ＰＣＬ７３３及ＰＣＬ７３４来实现与微机的通信，采用ＶｉｓｕａｌＢａｓｉｃ语言开发计算机驱动程序来实现对设备中电机和电磁阀的有效控制，设计了应用程序的操作界面，可实现离子自组装全自动镀膜的过程。该设备可解决手工操作带来的问题，例如提高了成膜的效率；全封闭的镀膜机能降低空气中灰尘的影响，并减少人为因素的影响，提高镀膜的质量；友好的操作晃面可提供镀膜方案的存储，方便批量生产相同特性的镀件，提高重复性。 镀制工件可以是平片状工件，也可是纤维状工件。可采用一种、两种或多种镀膜液体，镀制单组份或多组份膜。在镀膜过程中，镀膜——漂洗一冲淋、风干三种工位可以根据需要灵活的设定，也可以循环反复进行。自动镀膜机采用圆形布置结构，两个浸泡工位容器下方各自存在一个搅拌电机，在浸泡的过程中同时打开搅拌电机，使得放置在浸泡工位中的溶液均匀分布，以确保工件镀制的薄膜均匀。两个漂洗工位容器下方也各自存在一个搅拌电机，使得漂洗的效果更理想，另外各自存在一个进水阀和放水阀，以实现多次漂洗。漂洗溶液不一定是纯水，可以根据需要对镀件采用其他化学溶液进行漂洗，以达到要求的镀膜效果。冲淋风干工位中使用一个冲淋水阀和一个风干气阀。主要技术参数：浸泡时间为１分钟——９９９分钟可调；漂洗时问为１分钟——＿９９９分钟可调；漂洗、冲淋和风干次数为任意次数可调。 关键词：镀膜机，离子自组装，微机控制，ＶｉｓｕａｌＢａｓｉｃ界面设计 武汉理Ｔ大学碗Ｉ学位论文 第１章绪论 １．１引言 二十世纪六十年代提出集成光学的思想。它是在激光技术发展的过程中由于光通信、光信息处理、光计算机以及光纤传感器的需要而逐渐形成和发展起来的。采用类似集成电路的方法，把激光器、调制器、探测器、光波导、偶合器等光学元件以薄膜的形式集成在同一衬底上，获得独立功能的微型光学系统，以实现光信息处理系统的集成化和微型化。作为一门光学和薄膜电子学交叉的新学科，集成光学的诞生已引起全世界物理学、化学和材料科学等领域学者的极大关注。可以预见集成光学会像集成电子学一样，将引起信息技术发生深刻的变革。 离子自组装技术是上世纪９０年代初期发展起来的一种薄膜制备技术，能控制薄膜厚度方向上的成份与结构，能将不同功能的材料复合，制备多层、多功能光电功能薄膜和传感器敏感薄膜，并且能在光纤上制备薄膜，因此将该技术应用与光纤传感领域功能器件的研究具有重要的意义１１１１２］。 １．２离子自组装薄膜技术简介及研制离子自组装薄膜镀膜机的意义 随着光电子学、信息科学和传感器技术快速发展，光电功能薄膜的研究受到各国的重视。用来制作薄膜光波导的工艺基本上分两类【３１，一类是在衬底上淀积一种折射率较大材料的淀积法，具体工艺有火焰淀积法（ＦＡＤ）、化学汽相淀积法（ＣＶＤ）、溶胶——凝胶法等，另一类是想法改变衬底部分区域的折射率的所谓埋入法，具体工艺有扩散、离子注入和离子交换等。 火焰淀积法（ｉｎ－ｍ）的淀积速率快，约ｌｕｍ／ｍｉｎ，可制备损耗低于ｏ．０１ｄＢ／ｃｍ的薄膜光波导。这种薄膜淀积过程中，可以很容易掺入稀土元素，制造掺饵波导放大器。这种工艺的主要缺点退火温度高０２０００ｃ），易使硅中的缺陷沉积。化学汽相淀积法（ＣＶＤ）用硅烷和氧气的均匀气相反应生成气相的二氧化硅， 武汉理Ｔ人学硕ｆ‘学位论文 然后淀积到加热的硅衬底上，通过加入一定比例的磷烷或砷烷到反应气体中可以较容易实现对二氧化硅的掺杂。ｃｖＤ淀积的未掺杂二氧化硅还可以用电子束写入方法使其折射率增加。ＣＶＤ淀积和退火温度低于１００００Ｃ，与后序硅的各相异性腐蚀工艺兼容。ＣＶＤ工艺主要不足是设备复杂，波导的传输损耗较高，约０．１ｃｌＢ／ｃｍ。 溶胶——凝胶法是６０年代发展起来的一种制备玻璃、陶瓷等无机材料的新方法。近年来有许多人利用此法制备纳米复合薄膜和薄膜光波导。其基本步骤是先用金属无机盐或有机金属化合物在低温下合成为溶胶，然后采用提拉法或旋涂法，使溶液吸附在衬底上，经胶化过程成为凝胶，凝胶经一定温度处理后即可得到纳米复合薄膜和薄膜光波导。此法的最大