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（电子行业企业管理）电子 产品制造培训教材 W 文档 第一节常用术语解释（一） 1. 组装图—— 2. 轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件，管脚在元件的两端反向伸出。 3. 单端引线元件——元件的管脚在元件主体的同一端伸出。 4. 印刷电路板（PCB）——还没有插元件的电路板。 5. 成品电路板（PCP）——已经插好元件的印刷电路板。 6. 单面板——电路板上只有一面用金属处理。 7. 双面板——上、下两面都有线路的电路板。 电子产品制造培训教材 标 第一章基础培训教材 题 第一节常用术语解释（一） 8. 层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。 9. 焊盘——PCB 10. 元件面——即是电路板上插元件的一面。 11. 焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。 12. 元件符号—— 例：电容的元件符号为 C ，一块电路板上有7 个电容，可分别表示为 C4 、C5 、C10 、C15 、 13. 母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。 14. 金属化孔（PTH）—— 15. 连接孔——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。 16. 极性元件—— 17. 极性标志——在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件。 18. 导体——是指具有良好导电能力的物体。如：大部分金属材料。人也是导体。 19. 绝缘体——指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的物体。 例如：塑料、竹子、木头等。 电子产品制造培训教材 标 第一章基础培训教材 题 第一节常用术语解释（一） 20 ．半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。 21 ．双列直插（DIP ）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。如：插装 IC 22 ．套管——绝缘管套在管脚上，防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。 23 ．阻抗——使电流流动缓慢。 24 ．管脚打弯—— 来。 套管 25 ．预面型—— 声，管脚不需要再打弯。 电子产品制造培训教材 第一章基础培训教材 标题 第一节常用术语解释（二） 1 ．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2 ．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3 ．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4 ．桥接—— 刮 CHIPS 脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5 ．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或 BOM 、ECN 不符者，即为错件。 6 ．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。 7 ．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8 ．零件倒置——SMT 之零件不得倒置，另 CR 9 ．零件偏位——SMT 所有之零件表面接着焊接点与 PAD 位偏移不可超过 1/2 面积。 10 ．锡垫损伤——锡垫（PAD 坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。 11 ．污染不洁——SMT 加工作业不良，造成板面不洁或 CHIPS 脚与脚之间附有异物，或 CHIPS 修补品可视情形列入次级品判定。 12 ．SMT 爆板——PC 13 ．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14 ．锡球、锡渣——PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 15 ．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16 ．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使 CHIPS 板面 CHIP 或 SLOT 旁不洁，SLOT 内侧上附有许多微小锡粒，PC 17 ．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过 10% 18 ．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度 0.5%以上者，则判定拒收。 29 ．撞角、板伤—— 20 ．DIP 爆板——